国际先进封装产业化技术论坛 暨“第六届华进开放日”活动邀请函

2017-09-21

华进开放日活动简介

  华进半导体,现作为国家封测联盟共性技术研发中心,江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所,正向着国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心迈进。为了同业界共享成长喜悦,促进与业界的合作与交流,提高我国封测企业在国际市场的竞争力,定于每年10月--11月份举行“华进开放日”活动。该活动已成功举办了五届,曾邀请到了无锡市政府、中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、江苏省产业技术研究院、无锡科技局、国家封测联盟、新区科技局等领导到会演讲与发言,在行业内得到了一致的欢迎与肯定。
金秋十月桂花飘香,硕果累累。暨“IC CHINA 2017”大型国际高峰论坛之后,由华进半导体主办的第六届“华进开放日”活动也紧锣密鼓的拉开了帷幕。本次会议仍会以产业链的热敏话题及技术为主题,围绕5G, 3D/2.5D Interposer, Wafer Level/Panel Level Packaging, Adv manufacturing process, New material and equipment, International standard (JEDEC/SEMI)等相关主题产业主题展开。

  国际先进封装产业化技术论坛暨华进开放日活动,以产业发展研究、市场报告及技术交流为主要内容,邀请相关政府领导、国内外知名学者、国内外半导体行业著名企业的高层,报告产业发展研究成果,探讨市场走势,交流企业发展经验,展示新技术、新产品开发成果,从产业政策、终端系统需求、封装设计及工艺、设备与材料等向与会人员展示最新技术前景,预测产业化发展趋势。

会议时间:2017年10月27日(星期五)

会议地点:无锡君来世尊酒店(太湖新城和风路111号,近博览中心,巡塘古镇),1楼梅花厅

指导单位:国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省产业技术研究院、SEMI China

承办单位:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(半导体封装技术研究所)

支持单位:集成电路材料产业技术创新战略联盟 、江苏省半导体行业协会、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟


会议议程:
2017年10月27日(星期五)7:30-18:00


                          (说明:本议程为初步安排,以会议当日安排为准)

联系我们

华进联系人:
孙绪燕 0510-6667 9351、151 6167 1816、xuyansun@ncap-cn.com
      丁 旭 0510-6667 9352、188 6182 1428、xuding@ncap-cn.com

住宿及报名费用
华进住宿协议价:
(预定时需报华进公司名字享受协议价格,住宿费用需自理)


参会报名费用:

联盟、联合体、协会会员免费参加
非联盟、联合体和协会会员,报名费500元/位
缴费方式:银行转账或现场缴费
(统一现场领取发票,以个人账户转账的请注明公司名称)

银行账户信息如下:

公司名称(中文):华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公司名称(英文):NCAP CO., LTD.
公司地址(中文):无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
公司地址(英文)Building D1,China Sensor Network International Innovation Park, 200 Linghu Boulevard, Wuxi, JiangSu Province, China
账号:10635001040222409
银行名称(中文):中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行
银行名称(英文):AGRICULTURAL BANK OF CHINA WUXI XINWU SUB-BRANCH
银行地址(中文):无锡新发汇融商务广场2号
银行地址(英文):NO.2 HUIRONG BUSINESS PLAZA XINWU DISTRICT WUXI JIANGSU CHINA


报名方式  
                                                        

填写附件“参会报名表”,发邮件至:xuyansun@ncap-cn.com
(注:报名截止时间10月20日)

期待在会上与您相见!

另附:参会报名表:点击打开链接