集成电路先进封装战略调研报告评审通过

2017-09-29

  2017年9月28日,国家科技重大专项02专项实施管理办公室组织专家在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司召开“集成电路先进封装战略调研报告”评审会。“集成电路先进封装战略调研报告”是华进半导体承担的2014年国家科技重大专项 “高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目之“集成电路先进封装知识产权平台建设”子课题任务所需,分别委托江苏省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、中国电子学会电子制造与封装技术分会开展集成电路先进封装工艺、设备及材料的发展战略调研而出具的研究报告。

        公司总经理曹立强及各协会调研组成员参加了会议。会上,专家组听取了三家调研组关于集成电路先进封装工艺、设备、材料的战略调研报告,审阅了评审资料,经过质询和讨论,专家组认为工艺、设备和材料发展战略调研报告达到了课题任务合同书的要求,通过评审。