华进半导体组织召开2017年省重点研发计划项目启动大会

2017-10-23

  江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)联合南京大学、东南大学、江苏奥雷光电有限公司承担的2017年省重点研发计划“新一代超大容量光传输混合封装集成电源阵列和模块关键技术研发”项目已正式立项批复。为了更好地实施开展项目及按时完成项目目标,项目牵头单位华进半导体于2017年10月23日组织各课题单位召开“项目启动大会”。华进半导体副总秦舒、项目负责人张文奇博士及各课题负责人参加了会议。

  会上,各课题负责人针对项目各课题目标任务及合同指标进行汇报及深层次讨论;项目负责人介绍了项目总体考核目标及详细进度计划,部署了下一步工作的具体任务,并宣布“新一代超大容量光传输混合封装集成电源阵列和模块关键技术研发”项目正式启动。此次会议的召开对项目顺利完成奠定了一个良好的基础。