2017国际先进封装产业化技术论坛暨第六届“华进开放日”活动成功举办

2017-10-30

  金秋十月桂花飘香,硕果累累。 2017年10月27日,由华进半导体主办的第六届“华进开放日”活动也成功落下了帷幕。本次活动在无锡君来世尊酒店成功举办,本次会议邀请到Prismark、华为、JEDEC中国办公室、长电科技、昆山华天、中电45所、德邦科技、SMITH、AGC、JSR、SCREEN等国内外知名半导体公司,如咨询公司、终端用户、封测企业、材料和装备供应商等做了精彩报告。研讨会主题以产业链的热敏话题及技术为主,围绕5G, 3D/2.5D Interposer, Wafer Level/Panel Level Packaging, Adv manufacturing process, New material and equipment, International standard (JEDEC/SEMI)等相关产业展开。会场专家对半导体封装市场、前沿封装技术/产品、封装产业的趋势及挑战、封装的可靠性、和封装的设备/材料介绍等,展开了深入的分析和预测。

  会议由华进公司战略部技术总监林挺宇博士和研发部总监张文奇博士主持,江苏省产业技术研究院何利文副院长和新吴区科信局桂涛局长两位领导到会讲话,并由副总经理秦舒介绍了华进公司的发展现状及未来规划。本次研讨会吸引了包括国内半导体封装企业、材料/装备企业、大学、研究所等超过200名人员参会,大家全神贯注,对演讲报告意犹未尽。我们还特别邀请了行业专家进行现场小组讨论,大家踊跃发问,现场讨论热烈。

  本次华进开放日活动的举办,促进了半导体封装领域内企业间的技术交流,帮助企业了解国际封装领域的产业动态和方向,展示了华进已初步建成国内一流的研发中心,让更多的人了解华进,促进了华进与国内外企业间的合作。