“江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心”顺利通过2017年度目标评估考核

2017-11-24

  2017年11月23日,江苏省经济和信息化委员会科技处唐世洁调研员、谢君智主任以及无锡市经济和信息化委员会科技处曹东亮处长、顾陶副处长,在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组织专家对“江苏省先进封装与系统集成创新中心” 2017年度目标任务的完成情况进行评估考核,公司总经理曹立强、副总秦舒及各部门负责人参加了会议。

  会上,曹总详细汇报了华进半导体入围江苏省制造业创新中心试点企业一年来取得的进展成果及2017年度目标任务完成情况。专家组认真听取了汇报并查阅了目标任务完成佐证资料,同时对相关问题进行质询与讨论,最后,专家组一致认为华进半导体已完成“江苏省先进封装与系统集成创新中心”试点建设目标责任书(2017年度)规定的目标任务。下一步,华进半导体将以创建国家级制造业创新中心为发展目标,加快产业关键共性技术研发及成果转化,不断增强自身持续发展能力。