2018华进论坛活动邀请涵

2017-12-28

华进论坛简介:

华进半导体,现作为国家封测联盟共性技术研发中心,江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所,正向着国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心迈进。为推动我国先进封装技术水平,促进与业界的合作与交流,华进半导体每年不定期举办华进论坛,邀请国内外知名学者、半导体制造/封装企业高管、国内外封装材料/装备/测试专家,共同就我国先进封装技术及材料/装备/测试/质量开展交流与探讨,推动我国先进封装产业的发展。

会议时间:2018年1月10日(星期三)

会议地点:无锡新区菱湖大道200号国际创新园D1座,华进6楼会议室

会议议程:

2018年1月10日(星期三)8:30-17:00


联系我们

华进联系人:刘海燕0510-66679351、18936071918 、haiyanliu@ncap-cn.com

报名及住宿:

免费报名:填写附件“参会回执表”,发邮件至:haiyanliu@ncap-cn.com

(报名截止日期:2018年1月5日)

华进住宿协议价(请自行预定酒店,预定时需报华进公司名字享受协议价格,住宿费用需自理)