推荐北京市科学技术奖候选项目公示

2018-04-04

我单位推荐下列项目申报2018年度北京市科学技术奖,特进行公示。公示期: 2018 4 2 日至  2018 4 9 日,公示期内如对公示内容有异议,请您向 科技处 反映。

联系人及联系电话:李平 杜佳  82995506/5891

一、项目名称

以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用

二、候选单位

1、中国科学院微电子研究所,2、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,3、华天科技(昆山)电子有限公司

三、候选人

1、曹立强,2、于大全,3、张文奇,4、李君,5、孙鹏,6、戴风伟,7、肖智轶,8、王启东,9、耿菲,10、黄小花,11、周鸣昊,12、于中尧,13、尹雯,14、刘丰满,15、徐健

四、项目简介.

集成电路是信息时代的命脉产业,严重影响国家战略和产业安全,封装是集成电路制造产业链中的重要一环。先进封装在产品超薄化、低成本和多功能应用中逐步显示出巨大潜力,也面临着战略性瓶颈问题。随着全球产品技术升级,国内与国际一流企业仍有较大差距,急需具备自主知识产权的先进封装成套技术突破国外企业的专利壁垒和技术垄断。

“以硅通孔为核心的三维系统集成技术”项目,由中国科学院微电子研究所联合华进半导体封装先导技术有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司承担,以硅通孔( TSV)技术为突破口,国内率先实现了12吋TSV转接板的制造。在此基础之上重点开发了via-last TSV、晶圆级封装等先进工艺,构建了较为完整的三维系统集成封装技术体系。技术创新点包括:

1)成功研制了基于TSV转接板的三维集成成套技术。突破了深孔TSV清洗、湿法TSV背面工艺、窄节距微凸点制造等关键技术难点。提高了加工效率,降低了工艺成本,其中清洗速度提高25%,实现侧向钻蚀小于0.5um,最小15um/8um微凸块制备。最终形成的8吋/12吋TSV硅转接板制造成套技术中核心设备国产化率超过60%。

2)结合产业实际需求开发了基于via-lastTSV的三维集成成套技术。突破了介质层干法刻蚀关键工艺,克服了激光开孔电性较差、电路失效、可靠性风险高等缺点。研发了高深宽比直孔via-last TSV制造的成套核心工艺,提高封装密度,减小互连寄生。通过倒装结合裸芯片塑封实现了薄型低翘曲SiP集成封装,深槽刻蚀角度控制在60-70°。

3)开发了深孔TSV测试设备并投产应用:开发了TSV深孔测试机台,用于TSV孔底介质层厚度、表面膜厚等。设备膜厚测量准确性Typical<1%,静态重复性Typical<0.03%,该设备已在国内10家企业应用。

本项目围绕核心技术获发明授权专利133项,实用新型专利授权17项,其中获美国发明专利授权2项。发表论文80余篇,得到了国内外学术同行的广泛关注和认同。

为解决国内“产学研”各环节脱节问题,探索高新技术产业转化新模式,即科研院所开发核心技术,孵化公司进行深度二次开发,与一线生产企业合作实现技术量产化。上述成果为国内外知名企业、研究单位进行了数百项技术服务,并获得了大规模应用。基于TSV转接板封装的屏下指纹产品已在ViVo X21全面屏手机首先量产应用;基于via-last TSV封装的指纹模组已在华为Mate9、P10等产品应用。近三年以来,本项目共产生直接经济效益4.78亿元,实现利润近5千万,间接经济效益超过1亿元。

公示文件请看附件:推荐北京市科学技术奖候选项目公示