“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”

2018-04-24

  由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办的“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动,经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价,评选出54项创新产品和技术,华进通过前瞻性的战略调研和战略布局,以及近年来在先进封装领域的辛勤耕耘,凭借“大板集成扇出先进封装技术”斩获此殊荣。



  华进半导体作为中国国内首家先进封装创新研发平台,在国际半导体封测领域中颇具影响力,是国家级封装与系统集成先导技术研发中心,在众多先进封装领域引领了国际产业技术的发展。根据半导体先进封装的发展路线,华进半导体早期就进行了Large Panel Level Fan-Out(大板扇出)的战略调研和战略布局。

  2015年3月,华进半导体牵头与25家国际知名公司如华为、通富微电、深南电路、矽品、中电45所、JSR、SCREEN、TOWA、化讯、ASM和ATOTEC等,共同成立了国内首个Large Panel Fan-Out(大板扇出)联合体,致力于开发大板扇出先进封装技术,并旨在推动该技术在国内的产业化,形成一个包括终端用户、设计、封装代工和材料装备于一体的完整产业链。联合体运作期间,形成了大版扇出的核心知识产权,申请了5项大板扇出核心专利。通过近年来的不懈努力,基于埋入(eWLB)工艺,开发出了两套大板扇出封装工艺路线,完成了320mm×320mm尺寸的单层RDL和单颗芯片的扇出型封装样品的制备,并解决了众多工艺难题。该项技术基于晶圆级的技术储备,积累了一定的材料、装备配套预研基础和设施,结合LCD、光伏与基板工艺技术,开发出低成本的晶圆级工艺水平的板级扇出封装技术,实现了不同设备和技术间的融合。预计2018年6月底样品完成可靠性测试,进一步推进板级扇出的产业化。

  2018年初,基于前期的研发和技术积累,华进半导体得到了国家02重大定向专项的支持,进行板级扇出封装的共性和关键技术的开发和应用研究。同时,华进半导体积极参与国际SEMI标准的制定,针对板级尺寸的大小进行统一标准的制定,目前第二版标准意见征集中,此项国际标准的出台将更快速地加快板级扇出的产业化进程。针对下一阶段大板扇出的发展,华进半导体也进行了长远的布局和规划,下一阶段将进行600mm×600mm的多颗芯片和多层RDL的集成工艺开发,并瞄准市场应用推动产业化。