【邀请函】2018年6月20日-21日华进&Yole先进封装及系统集成研讨会

2018-05-25

  走过2017年“昂贵”的半导体市场,我们迎来了2018年的新机遇。随着汽车电子、人工智能(AI)、物联网以及5G网络等多个领域快速增长,2018年半导体产业欣欣向荣;作为半导体制造业的关键一环,封装领域也正迎来新一轮的发展机遇。

  2018年先进封装及系统集成研讨会将于6月20日-21日在无锡古运河畔日航大酒店举行。先进封装及系统集成研讨会由华进和Yole联合举办,由SPTS、Semsysco、Nordson、Dipsol赞助,聚集产业链知名企业,针对先进封装以及系统集成相关的技术进行全方位的交流和讨论,以满足当前和未来的挑战。

  ★ 与国际接轨的先进封装技术交流窗口 

  研讨会分为短训班、板级封装、晶圆扇出型封装、高端以及先进封装设备及材料6大板块,共计24个报告。短训班为新增环节,特邀汪正平院士、郭一凡博士及林福江教授为大家讲解先进封装材料、先进封装技术及封装表征及建模方面的知识。一天半的研讨会包括两个主题演讲,知名市场调研企业Yole CEO Jean-Christophe Eloy将作关于先进封装行业趋势的报告,天水华天科技集团CTO于大全博士将和大家分享硅基扇出型封装技术。此外,活动还将邀请现场观众一起参与专题讨论,与业界大拿面对面。

  演讲企业包括:

  ● 板级封装: Atotech、 EVATEC、Semsysco、Yole Développement等
  ● 晶圆级扇出封装:华天、华进、KLA-Tencor、SPTS等
  ● 高端:中南大学、Veeco、Smith Interconnect等
  ● 晶圆级封装设备: Brewer Science、EV Group、Nordson、SCREEN等
  ● 先进封装材料: Dipsol、德邦翌骅等 
  ● 短训班: ASE Global、GaTech、中科大等

  ★ 最优质最有价值的社交平台

  研讨会观众包括国内外上下游顶尖企业、研究院的技术专家及管理人员,受到历届与会者的一致好评。本次活动安排了充裕的茶歇时间以及充满惊喜的鸡尾酒晚宴,方便大家会下沟通,拓宽社交圈,促成商务合作。

  部分往届与会企业:

  ABLEPRINT TECHNOLOGY、ADIMEC、Advantek Electronics Packaging、AGIC Chemicals、AKM Industrial、Alpha Szenszor、AMEC、Applied Materials、ASE Group、ASM Pacific Technology、ASTRI、AT&S、Atotech、Beijing University of Technology、Besi、Brewer Sciences、BroadPak、CETC38、DKSH、Dow Electronic Materials、DuPont、EPCOS、EV Group、Evatec、Fairchild Semiconductor、FOGALE nanotec、Guangzhou Fastprint Circuit Tech、Haesung DS、HERAEUS ELECTRONICS、Hitech Semiconductor、Huatian、Huawei、IMECAS、JCET、Jipal、JSR、KLA-Tencor、Koh Young、Kulicke & Soffa、Lam Research、Lineisen Precision、MEMS Consulting、Mentor graphic、MERCK Process Material、NEPES、NMC、NOVA、Peking University、Plasma-Therm、Ritam Microelectronics 、SCHOTT、Scientech Engineering、SCREEN、SEKISUI、Sensor China、Shanghai Institute of Microsystem & Information Technology、Shanghai Sinyang、SIAT、SMIC、SPIL、SPTS/Orbotech、STATS ChipPAC、SUSS MicroTech、SUZHOU SOEED SEMICONDUCTOR、Teradyne、TOKYO ELECTRON、TSMC、USHIO、UTAC、WLCSP、XMC、Zeta Instruments

  ★ 性价比最优的营销平台

  活动提供针对目标客户群的多样化宣传手段:会议网站、软文、展架、企业宣传册、定制小礼品等,满足不同的宣传需求。


  ★ 研讨会安排具体如下:

  ■ 活动时间&地址:

  时间:2018年6月20日-6月21日
  地址:无锡日航酒店3楼永乐厅(无锡梁溪区永乐东路9号(向阳路与永乐东路交叉口))
  住宿预订:盛女士:18961805161/ sheng.bo@nikkowuxi.com,会议期间协议价:550元/晚(大床房)、600元/晚(双床房)

   会议议程:


   会议注册:

  费用:研讨会+短训班:早鸟价 400欧元(6月8日前)【如支付人民币,汇率7.8,需另付6%VAT】

  注册平台:https://www.eiseverywhere.com/ereg/index.php?eventid=332224&

  会议网站:NCAP & Yole Symposium

  如对活动有疑问,可联系:(华进)0510-66679351,Xiaoyunzhang@ncap-cn.com 或(Yole)veyrier@yole.fr