先进封装产业现正蓬勃发展中

2018-06-07

  毋庸置疑,先进封装产业正在发生变化。新兴应用带来了许多新的挑战。来自世界各地的封装专家积极参与创新解决方案的开发,以应对以大趋势为主导的市场需求。“大趋势Megatrend可能会成为先进封装产业未来10年间的关键词,更广义的说是整个半导体产业”,YoleDéveloppement(Yole)半导体和软件部门总监Emilie Jolivet评论道。“人工智能、物联网、5G,移动通信等,我们这个世纪的所有主要应用如今都是这些产业的新驱动力。”



  大趋势对先进封装产业的影响究竟是什么?我们是否可以期待先进封装公司从传统业务往创新服务/产品发展,以响应大型细分市场区隔需求的强势举措?先进封装供应链将如何发展?

  市场研究和战略咨询公司Yole进行了先进封装行业的综合研究,同时将高端行业和大趋势的发展列入考察。Yole的半导体和软件部门持续与领先的半导体厂商进行常态讨论,以了解技术发展,掌握技术突破,并持续关注日常生活中发生的科技革命如自动驾驶车辆、驾驶辅助系统ADAS、5G、AI人工智能等,以强大的技术专业知识为基础,结合丰富的产业知识和专业的方法论,Yole在全球主要贸易展览和会议期间通过专门的技术和市场报告、网络广播和演示展示其对该产业的展望。

  华进和Yole邀请您参加第四届先进封装和系统集成技术研讨会。这个为期两天的会议,将于2018年6月20日和21日在中国无锡举行。会中将针对战略问题提出解答,并有机会与先进封装产业的领导者会面交流。

  在过去三届成功的活动之后,Yole Développement与华进决定继续加强合作,再次提供包括面板级、扇出FO、系统级封装SiP、先进基板,及3D封装技术在内的完整活动内容。大趋势将成为华进主办此次会议的核心。先进封装产业发展现在进行时,千万不要错过此次活动!

  ● 点击program& registration以查看日程表、嘉宾名单、摘要和更多资讯;

  ● 2018年研讨会由DIPSOL、ERS、Nordson、SPTS和SEMSYSCO赞助。

  于2014年首次举办的先进封装与系统集成技术研讨会每年吸引超过180位全球高管参加。该活动由Yole和华进合作规划,汇聚了众多有价值的讨论、短期课程、主题演讲和商业合作。演讲嘉宾名单令人印象深刻(嘉宾名单:Full list of speakers)。2018年的议程邀请了包含以下两位在内的嘉宾进行主题分享:


  演讲嘉宾名单令人印象深刻(嘉宾名单:Full list of speakers)。2018年的议程邀请了包含以下两位在内的嘉宾进行主题分享:

  ●  产业趋势对先进封装的影响——Yole集团总裁Jean-Christophe Eloy;

  ●  创新晶圆级扇出技术的工业化道路:eSiFO -华天科技电子副总裁于大全博士。

  除此之外还有更多丰富的活动内容,期待您的参与。讲者名单、简历和摘要的列表可参考i-micronews.com。下载PDF版本,请点击Program - Abstracts

  在2018先进封装与系统集成技术会议的众多议题中,将由ERS电子首席执行官Klemens Reitinger,KLA-Tencor高级营销总监Stephen Hiebert和David Butler,SPTS技术部执行总经理等多位嘉宾探讨分享晶圆级扇出封装FOWLP的最新技术趋势。目前晶圆级扇出封装是增长最快的封装平台,并受到大趋势的直接影响。从移动通信到汽车到医疗,不论是低端(如音频编解码器)或高端设备(如APU),Yole都持续常态性的进行技术发展和市场驱动因素的分析。“截至目前为止,与其他更成熟的封装平台相比,成本仍然是一个问题”,Yole的高级分析师Santosh Kumar表示。这部分的市场趋势和技术挑战将由Santosh Kumar在研讨会中详细介绍。Santosh近期邀请了Evatec先进封装业务部门的主管Albert Koller讨论最新动态并展示其对先进封装产业的展望。此次访谈可以浏览:i-micronews.com, advancedpackaging news section.

   华进总经理曹立强博士表示:“近年来,全球先进封装的许多方面仍以扇入FI、扇出FO、硅穿孔TSV和晶圆级封装WLP为重点。就中国而言,我们已确定未来五年扇出FO技术开发和商业化部分将有重大变化。封装厂将有望在中国本地建立。华进正在与我们多年来的合作伙伴一起为扇入及扇出的批量生产制造做准备。借助Yole,华进正在探索与全球设备和材料供应商的合作机会。此类研讨会是与OSAT封测厂和最终用户互动的真正机会。我们相信华进和Yole的合作将对先进封装产业带来正向的影响,并达到鼓励其发展的效果。在研讨会期间,我们期待就有关国内封装材料和设备市场所面临的众多挑战、5G环境需求、封装厂创新技术开发等展开热烈讨论。”

  此次研讨会为先进封装业者扩大其在中国和其他国家的活动提供了一个令人兴奋的契机。华进和Yole对2018年的活动抱以厚望。本届会议早鸟价截止日期6月8日。立刻在线注册保留席位Registration或联系(Yole)veyrier@yole.fr、(NCAP)xiaoyunzhang@ncap-cn.com

  查看完整议程时间表请点击:Program

  原文请浏览:

  http://www.yole.fr/AdvPackaging_SystemIntegration_Symposium.aspx#.WxXrY9KOyaN