华进将协助中科院微电子所、复旦大学承办第十九届国际电子封装技术会议

2018-07-26

  2018年8月8日至11日,华进半导体将协助中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE- EPS)、中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)以及复旦大学,在中国上海承办第十九届国际电子封装技术会议(ICEPT 2018)。

  作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律已出现拐点,半导体制造技术面临挑战,新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
电子封装技术国际会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。

  会议注册请填写回执表,并发送至会务组(faithsh@yeah.net)。
  □ A类:2800人民币元/人(包含会议资料、8月8-10日的中餐)
  □ B类:(学生)1500人民币元/人 (同上)
  □ C类:4000人民币元/人(标准间1床位,2人合住,含会议资料、会议期间中餐, 晚餐及8月8、9、10日住宿)
  □ D类:4900人民币元/人 (标准间或单人间,单住,其它同上)
  注: 选择A, C, D类并在2018年7月30日前付款的参会代表享受280元优惠。
 
  会务组联系方式:
  甘凤华  :021-38953725  38953726,faithsh@yeah.net
  尹  雯:+86 13810488624,  yinwen@ime.ac.cn


  附:会议议程及短期课程


  会议注册

 
  请填写回执表,并发送至会务组(faithsh@yeah.net)。
  □ A类:2800人民币元/人(包含会议资料、8月8-10日的中餐)
  □ B类:(学生)1500人民币元/人 (同上)
  □ C类:4000人民币元/人(标准间1床位,2人合住,含会议资料、会议期间中餐, 晚餐及8月8、9、10日住宿)
  □ D类:4900人民币元/人 (标准间或单人间,单住,其它同上)
  注: 选择A, C, D类并在2018年7月30日前付款的参会代表享受280元优惠。
 
  务组联系方式:
  甘凤华  :021-38953725  38953726,faithsh@yeah.net
  尹  雯:+86 13810488624,  yinwen@ime.ac.cn

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