华进半导体团队荣膺“无锡市十大杰出创新创业团队”

2018-09-07

赞誉为“推进科研成果转移转化能力非凡的半导体封装技术新势力”

  9月7日,在无锡市委、市政府隆重召开的全市科技创新与人才大会上,华进半导体团队被授予“无锡市十大杰出创新创业团队”荣誉称号,并被赞誉为“推进科研成果转移转化能力非凡的半导体封装技术新势力”。大会在通报中表示,杰出人才(团队)近年来在加快建设“强富美高”新无锡的进程中开拓进取、奋发有为,取得了显著成绩,为推动全市经济社会发展发挥了示范作用,作出了积极贡献。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强代表华进半导体团队上台领取了荣誉证书。
 

“无锡市十大杰出创新创业团队”荣誉证书颁发现场


  全市科技创新与人才大会是无锡市近十年来规格最高、规模最大的一次科技盛会,江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在会上代表市委、市政府向各位获奖者、各类杰出人才和团队表示热烈的祝贺并致以衷心的感谢和崇高的敬意,号召全力打造国内一流具有国际影响力的科技创新和人才发展高地,奋力开创无锡科技创新与人才工作新局面。
 

华进半导体团队“无锡市十大杰出创新创业团队”荣誉证书


  大会在华进半导体团队的推介词中表示,曹立强团队成员是各自行业领域中具代表性、有影响力的人才,荣获2017年“双创团队”称号。团队始终将为行业输送人才、研发共性技术当作使命,其带领的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进”)是无锡半导体行业封装领域的一家代表企业和产业领军者,也是无锡市内获得专利最多的半导体企业。团队在产业共性技术研发平台的创建上做出了多项努力,建立了后摩尔时代产业协同创新的平台,与中国科学院大学、南京大学、东南大学、复旦大学、上海交通大学、北方工业大学等高校合作,增进校企融合,成为人才培养的基地,为产业输送适配人才。在团队的带领下,获得第十届、第十二届中国半导体创新产品和技术奖、2017年度中国电子学会科学技术奖技术发明二等奖。先后推动成立无锡市先进封装与系统集成产业技术研究院、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所、江苏省工程技术研究中心、江苏省先进封装与系统集成创新中心,对无锡市半导体产业发展作出重要贡献。(林木)