先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日圆满落下帷幕

2018-11-12

  2018年11月9日,先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日在无锡铂尔曼成功举行。本次活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办,由ULVAC(爱发科)、JSR株式会社、北方华创微、摩尔精英倾情赞助,以市场报告及技术交流为主要内容,围绕5G/AI应用、SiP及Fan-Out封装、先进封装材料及设备等主题展开,汇聚众多有价值的报告与讨论。 

     
华进开放日会场

  本届开放日共计12个报告,邀请了Prismark、华为、长电科技、汇顶、爱发科、中纳晶微、Dynatech等知名企业与会分享;嘉宾们从市场趋势出发,为战略问题提出解答。本届与会者200多人,来自100多家企业,包括:华润微电子、中芯国际、AMD、NEPES、华为、力特、深南电路、通芝半导体、中电科集团、中兴微等等。

  
曹立强总经理致辞                                       刘燕副局长致辞

  活动于11月9日9:00正式开始。首先由国家封测联盟常务副秘书长、华进半导体总经理曹立强博士致欢迎词,介绍了华进开放日的历史并热烈欢迎所有嘉宾及观众;无锡高新区科信局副局长刘燕到会对本次活动寄予厚望,指出高新区已有100多家集成电路企业,但设计以及封测依旧存在短板,经过多年的发展,华进半导体已成为新吴区半导体产业的重要平台,形成了封测的先发优势,每年都有新进展、新亮点,发挥了对产业发展的带动作用。随后,由Prismark的姜旭高博士作市场主题报告。姜博士指出未来十年,随着5G无线技术、先进AI应用的发展,半导体封装领域将面临严峻挑战,能够实现细间距互连和实现2.5D和3D微组装的先进封装解决方案将成为最终赢家。

  
姜旭高                                     李得亮

  随着IC终端市场的多样化以及全新应用的涌现,如,AR、VR、自动驾驶等,智能应用需要更多功能集成,SiP无疑成为最佳方案。长电集团副总经理林耀剑和汇顶科技总监沈健介绍了SiP的市场应用、关键技术和发展趋势;华为消费者BG硬件小型化创新首席技术专家李得亮介绍了智能终端硬件小型化发展趋势,指出智能手机10年时间走完PC30年发展历程,当前规模是PC的5倍;随着5G时代的到来,智能硬件迎来爆发期,SiP化是5G硬件发展的优选路径。

  
林耀剑                             沈 健

  5G通信、物联网、消费电子和大型数据中心等高端产品领域应用对先进封装技术需求不断提高。特别是以5G通讯、汽车雷达、短距离高速接入等为代表的射频/毫米波应用领域拓展,给先进封装技术带来了更大挑战。华进半导体李君博士针对射频/毫米波应用场景的特点,以Si基3D集成、扇出型封装技术、SiP封装、陶瓷封装等为例,以应用角度展开技术探讨。

  晶圆级扇出封装是增长最快的封装平台,将降低封装的制造成本,实现更薄的封装尺寸。中纳晶微唐昊博士介绍了一种新的、利用空气动力拆除临时载片的FOWLP的工艺技术,将最大限度地减少晶片表面在分离时的剥离应力,也不会对晶圆局部加热和烧蚀。DYNATECH的YJ Kong介绍了针对Fan-Out封装翘曲控制的解决方案。 

 
唐昊、杨秉君、唐军旗、YJ Kong合影

  爱发科集团CTO杨秉君博士和生益科技研究所所长唐军旗介绍先进封装设备与材料,新微特副总经理郝乐博士则分享了元器件质量管控的经验。期间,大家热烈讨论、积极互动;本次活动在轻松愉快的晚宴中圆满结束。

  华进半导体至此已成功举办五届“华进开放日”,每场活动都是一个热点。华进通过举办此类研讨会,为上下游企业提供一个了解产业链运作机制及未来市场发展趋势的平台,促进了产学研合作,更建立了自已的品牌和影响力。未来,华进将秉承促进协同创新、推动产业发展的初心与使命;紧密联系上下游企业,一如既往地开展先进封装研发,提供技术交流的平台,实现共赢。