【招募】啥是佩奇?2019华进&Yole先进封装及系统集成研讨会为你配齐!

2019-01-30

2019华进&Yole先进封装及系统集成研讨会为您提供先进封装前沿技术、行业领袖智慧与视野、
权威市场报告、丰富人脉资源、量身定制的赞助方案。

  过去几年,半导体行业风起云涌。一方面,在数字大趋势驱动的新时代,行业技术及应用正经历前所未有的转变;另一方面,经历并购大潮后,全球产业面临超级周期,中美科技摩擦频发……封测作为产业链上的必要且关键环节,也面临巨大的挑战。从技术角度来看,随着摩尔定律的放缓,先进封装将化身半导体未来发展的救星,“更小、更薄、更便宜”的封装方案将成最终赢家;从市场角度,面对上游晶圆厂向下游延伸,封测企业将如何积极战略布局,抢占市场份额?2019年华进&Yole先进封装及系统集成研讨会将为您提供全面解答!

  自2014年首次在无锡举办以来,华进&Yole先进封装及系统集成研讨会汇集了全球顶级的行业领袖,结合热门应用(如5G、AI、Memory等),分享先进封装前沿技术,分析全球产业格局,预测市场需求及发展趋势。华进&Yole先进封装及系统集成研讨会活动规模200余人,其中企业高级管理人员占一半以上,与会企业近100家,覆盖近20个国家。往届参会企业包括3M、爱普科斯、奥特斯、博世、长电、华为、海思、华天、汇顶、纳沛斯、日月光、通富微电、应用材料、英飞凌等。除分享业界领袖智慧和视野,活动提供自助午餐、茶歇及欢迎晚宴,为观众提供面对面交流的社交场合。研讨会颇受行业认可,是一年一度不容错过的先进封装专题大会。
  







  2019年华进&Yole先进封装及系统集成研讨会将于4月22日-23日在上海浦东举行,呈现20个精彩报告,嘉宾来自全球十大封测厂、国际一流的芯片设计企业、全球领先的设备巨头、和行业权威的咨询公司,聚焦5G、AI-HPC、汽车、存储、消费电子等热门应用。活动议程及报名平台将于年后发布,可登陆     会议网站   (英文)或关注华进公众号(中文)了解最新信息。 

  目前,我们正在招募2019年华进&Yole先进封装及系统集成研讨会赞助商。这将是提升企业形象、拓展国内/国际市场、促成有效合作的绝佳机会。

  详细请咨询:华进战略部 张晓芸 13921535040   xiaoyunzhang@ncap-cn.com