“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获IC创新奖

2019-02-25

  2019年2月23日,第二届集成电路产业技术创新奖(简称“IC创新奖”)在北京颁发,华进半导体“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目荣获“技术创新奖”。颁奖会上,公司总经理曹立强围绕“打造封测产业技术创新链,助推企业技术创新发展”主题,就中国集成电路封测产业现状、助推企业技术创新发展、华进半导体技术创新和发展等,做了技术创新和产业链合作经验交流。


 

  第二届集成电路产业技术创新奖是集成电路产业技术创新战略联盟为进一步鼓励集成电路领域产业技术创新、引导并加强产业链协同与产学研合作、加速创新成果产业化,对在产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的单位和突出贡献的个人进行的表彰活动。



  “以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目成功开发了硅通孔TSV技术,在国内率先实现了12吋硅通孔转接板的制造,并在此基础之上重点开发了via-last TSV、晶圆级封装等先进工艺,构建了较为完整的三维系统集成封装技术体系。项目围绕核心技术获发明授权专利133项,实用新型专利授权17项,其中获美国发明专利授权2项。发表论文80余篇,近三年共创造直接经济效益8897.62万元,间接经济效益超过5亿元。该项目创新成果为国内外知名企业、研究单位进行了数百项技术服务,并获得了大规模应用。典型产品涵盖移动通讯、大数据传输、物联网、消费类电子以及重大物理科学装置等多个应用领域,在国内外学术界及产业界均获得了关注和认同,取得了较为突出的经济效益和社会效益。(林木)