华进大板扇出二期联合体第一次项目会议顺利召开

2019-03-13

  春暖花开,万物复苏。2019年3月8日,华进半导体大板扇出二期联合体正式开启,第一次项目会议在华进无锡总部顺利召开。此次会议参会单位共计24家,包括大板扇出相关的材料、装备、OSAT及终端用户。会议对一期联合体项目的工艺异常、失效分析和可靠性测试结果进行了分析总结,现场讨论氛围热烈,大家围绕问题展开了深入讨论并分享了经验教训。同时,华进发布了二期项目的封装设计方案和技术开发指标,与联合体成员确认了项目的关键时间节点和项目计划。此外,二期项目重点攻克多项技术难关,如翘曲控制、贴片精度、在大面板上制造10/10um的RDL线路、多层RDL的光刻对准、曝光等。针对大板扇出实现产业化中的标准问题,华进将积极参与国内外标准组织,联合各联合体成员共同推进统一的标准,如板级尺寸和装配工艺的标准化,共同推动该项技术的产业化。

  大板扇出型封装是一种从晶圆级到面板级的高性能、低成本的封装方案,是半导体行业创新的一种封装解决方案。将晶圆级封装转变为大尺寸板级封装成为降低整体成本的新途径,在技术成熟的条件下,产品良率超过90%,成本可降低50%。事实上,板级工艺的基础设施已经引起了半导体行业的极大兴趣,其具有成本优势及规模经济效益,是一个有前景的市场。2018年大板扇出型封装着实引起业界的广泛关注,Powertech Technologies(PTI)、NEPES以及SEMCO均在2018年底实现了FOPLP小批量量产。其余各大OSAT,如ASE、Amkor、JCET/STATS CHIPPAC等,也在积极地开发不同的技术方案,都在基于自己的战略路线和设备设施进行板级扇出封装技术的研发和布局。

 

 


  二期项目瞄准的是大板级多芯片多层布线的SiP扇出型封装技术的开发,市场应用集中在电源管理、射频、毫米波雷达等应用领域。目前正式签约成员已有11家,20多家意向成员单位,预计规模远超一期。联合体成员将参与FOPLP工艺技术的开发,共享联合体平台资源,对设备及材料进行验证和开发并提出优化解决方案,对项目期间形成的专利享有优先使用权,享受华进开放日及华进&Yole研讨会的入场优惠及赞助优先权。 目前二期成员仍在招募中,期待您的加入,实现合作共赢!详细信息请咨询:
华进战略部 孙经理 0510-66679351 xuyansun@ncap-cn.com 

  2019年4月22日-23日,由华进和Yole共同举办的先进封装及系统集成专题研讨会将于上海浦东证大美爵酒店举行。在1.5天的活动中,我们邀请行业领袖与大家分享20多份独家报告,内容覆盖封装5大方向;同时,Yole也将发布权威市场简报。该活动仅支持在线报名;注册平台现已开放,3月22日前注册可享受早鸟价(人民币2900元)!研讨会议程将于近期发布,请关注华进微信公众号(NCAP-CN)或官网(www.ncap-cn.com)获取最新信息。  

  报名链接:https://www.eiseverywhere.com/ereg/index.php?eventid=401905&

  华进战略部 张经理 0510-66679351 xiaoyunzhang@ncap-cn.com