开辟半导体先进封装业发展新境界

2019-03-19

——访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强


  2018年,“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获北京市科学技术奖二等奖;2017年,“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届中国半导体创新产品和技术”,“基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术”荣获中国电子学会科学技术奖二等奖……



  说起华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的突破性研发成果,谦和的公司总经理曹立强博士如数家珍,谈起公司的发展目标雄心勃勃:“坚持科技创新驱动,勇攀先进封装及系统集成技术高峰,建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心,引领国际封装产业技术创新发展。”

做强做大“营运公司+产业联盟”

  2012年9月,为了促进行业技术自主创新,中科院微电子所和封测行业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等做出一项重大决定:聚焦产业关键领域推进共性技术研发及成果转化,采用“营运公司+产业联盟”的新型组织架构,联手打造华进半导体公司,提升华进自身核心竞争力。

  公司成立短短几年,先后承担了国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目20余项,致力解决国内封测的“卡脖子技术”,进入快速发展的轨道,实现科技创新和社会效益双丰收:累计申请有效专利772项,其中发明专利694项,有效授权专利348项,国际专利11项;累计销售收入2.46亿元,2017年盈利2200万元,2018年盈利2900万元;已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心,国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。

  在曹立强博士的眼中,这些成就的取得离不开多方面鼎力相助,既有各级政府、重大专项办的积极支持,也有大学院所、省产研院等的技术合作和资金投入。

精心打造“共性技术研发平台”

  曹立强博士拥有国外研究所和企业的工作经验,深知创建产业共性技术研发平台的重要性。近年来,他带领华进公司建成“光电集成封装技术研发中心”“MEMS芯片封装技术研发中心”两个工程类研发中心、“12吋中后道晶圆级工艺”“芯片封装工艺”“可靠性失效分析”三个公共技术服务平台,具备完成封测产业各项研发任务的基本条件,并通过研究制定完善的规章制度、规范体系,形成了以市场为导向的运行机制,精心打造了集成电路封测产业共性技术研发平台。

  曹立强博士着眼推进系统级封测共性技术的研发和产业化转移,面对高端产品需求开发先进封装和系统集成成套解决方案,在全面提升公司300mm 晶圆TSV制造、细节距微凸点制造、先进封装微组装、芯片前端测试和可靠性分析、先进封装设计仿真等服务能力的同时,吸引入选中科院“百人计划”、国家“千人计划”的领军人才和海内外具有丰富研发经验的人员,组建一支约230人的高端人才团队。

  为了解决科研人员和企业家之间由于理念的不同而导致的科研成果不能顺利转换成生产力的矛盾,曹立强博士率领华进与国内多所重点大学建立了后摩尔时代产业协同创新平台,合作建设人才培养基地,为产业输送适配人才。

勇做行业“造血因子”

  曹立强博士深刻地认识到,华进公司不是传统意义上的研发企业,不应单纯地追求盈利,而是要勇做行业“造血因子”,在推动整个产业发展、带动相关产业进步上主动作为,发挥国家封测联盟共性技术研发平台应有的作用。

  循着这一思路,华进公司先后为超过400家企业提供合同科研与技术服务,覆盖海内外众多企业;获得华为优秀合作伙伴奖,并成为英特尔全球战略合作伙伴;为行业培养输送人才200多人,衍生孵化5家科技型企业,完成有关国产封测设备、材料工艺验证,为近200家企业提供近700项技术服务,支撑国内封测产业技术升级;每年邀请海内外院士、联合法国著名公司举办“华进论坛”、“华进开放日”等产学研用交流活动,提供国际化学术交流平台,并分别联合材料产业、国外著名企业、国内重点高校进行先进封装和系统集成前瞻性技术研发。

  “这是一个实现中国梦的伟大时代,我不想错过难得的机遇!”曹立强博士说,“实施‘中国制造2025’,移动应用、人工智能、5G、智能汽车、工业4.0等新兴业务,将颠覆半导体产业发展,先进封装技术是满足各种需求的理想选择。”
(转自《科普时报》2019年3月19日星期二 2版  记者 候 静)