无锡市人大教科文卫工委领导到华进调研

2019-03-20

  2019年3月19日,无锡市人大教科文卫工委主任施展和市人大代表、市科技局有关领导以及新吴区人大代表等到华进半导体调研。


 
  华进半导体作为江苏省产业技术研究院所属半导体封装技术研究所、江苏省先进封装与系统集成创新中心,近年来在先进封装及系统集成研发和创新平台建设、科技成果转移转化等方面取得了显著的成绩。华进公司技术总监孙鹏向施展一行汇报了公司的建设背景、定位目标、创新平台、运营模式、发展规划、团队建设、知识产权等方面的工作成效,重点介绍了华进近两年来围绕建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心目标,积极开展科技创新工作特别是最近两年通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案,同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料、设备的验证及研发等情况。当施展听到华进当前雄厚的研发实力、出色的人才队伍以及取得的成就时,他频频点头,赞许有加,充分肯定了华进半导体的发展模式和取得的优异成绩。

  施展一行还参观了华进半导体实验室,关切地询问了公司技术升级和转型等情况,当听到华进公司作为封测产业共性技术研发平台当前正在筹建二期项目、展现出无限发展前景时,他充满诗意地表示,“华进,一路向前进!”(夏鹏  文)