早鸟倒计时!别错过一年一度最专业的先进封装及系统研讨会

2019-03-29

  过去几年,半导体行业风起云涌。一方面,在大趋势驱动的新时代,行业技术及应用正经历前所未有的转变;另一方面,经历并购大潮后,全球产业面临超级周期,中美科技摩擦频发……封测作为产业链上的必要且关键环节,也面临巨大的挑战。从技术角度来看,随着摩尔定律的放缓,先进封装将化身半导体未来发展的救星,市场期待“更小、更薄、更便宜”的封装方案;从市场角度,面对上游晶圆厂向下游延伸,封测企业将如何积极战略布局,抢占市场份额?2019年华进&Yole先进封装及系统集成研讨会将为您提供全面解答!

  ※ 与国际接轨的先进封装技术交流窗口 
  2019年4月22日-23日,由华进和Yole共同举办的先进封装及系统集成专题研讨会将于上海浦东证大美爵酒店举行。研讨会分为AI-HPC、Memory、Transportation、5G、Consumer五大主题,超20份独家报告;同时,Yole也将分享2个权威市场简报。

  本次会议安排如下:

  4月22日下午:
  ● AI - HPC:2.5D和3D堆叠是满足AI和数据中心等应用需求的唯一解决方案么?

    Broadpak - Amkor Technology – Xilinx – JCET - SPIL 
  ● MEMORY: 随着技术和商业模式的更新,存储器后道厂商谁将成为最终赢家? 
    EVG – KLA - Brewer Science     

  4月23日全天:
  ● TRANSPORTATION: 车载信息娱乐、ADAS和电动汽车的出现会重塑汽车封装产业?

    APC - ASE - AT&S China - Boschman
  ● 5G: 先进封装解决方案将如何提升性能实现复杂的异质集成需求?
    Besi - Kulicke & Soffa – UNISOC - System Plus Consulting 
  ● CONSUMER: 扇出封装市场占有率仍将提升,取代倒装和先进基板封装方案么?
    Bosch Sensortec - China WLCSP - ERS - InvenSense - Sien(Qingdao)- TDK INVENSENSE - Vision OX - NCAP 


(最新议程请扫描二维码获取)

  ※ 最优质最有价值的社交平台
  自2014年首次在无锡举办以来,研讨会汇集全球行业领袖,覆盖近20个国家。除分享业界领袖智慧和视野,活动提供自助午餐、茶歇、鸡尾酒及欢迎晚宴,方便大家会下沟通,拓宽社交圈,是拓展国内外市场、促成合作的绝佳场合。

  部分往届与会企业:
  ABLEPRINT TECHNOLOGY、ADIMEC、Advantek Electronics Packaging、AGIC Chemicals、AKM Industrial、Alpha Szenszor、AMEC、Applied Materials、ASE Group、ASM Pacific Technology、ASTRI、AT&S、Atotech、Beijing University of Technology、Besi、Brewer Sciences、BroadPak、CETC38、DKSH、Dow Electronic Materials、DuPont、EPCOS、EV Group、Evatec、Fairchild Semiconductor、FOGALE nanotec、Guangzhou Fastprint Circuit Tech、Haesung DS、HERAEUS ELECTRONICS、Hitech Semiconductor、Huatian、Huawei、IMECAS、JCET、Jipal、JSR、KLA-Tencor、Koh Young、Kulicke & Soffa、Lam Research、Lineisen Precision、MEMS Consulting、Mentor graphic、MERCK Process Material、NEPES、NMC、NOVA、Peking University、Plasma-Therm、Ritam Microelectronics 、SCHOTT、Scientech Engineering、SCREEN、SEKISUI、Sensor China、Shanghai Institute of Microsystem & Information Technology、Shanghai Sinyang、SIAT、SMIC、SPIL、SPTS/Orbotech、STATS ChipPAC、SUSS MicroTech、SUZHOU SOEED SEMICONDUCTOR、Teradyne、TOKYO ELECTRON、TSMC、USHIO、UTAC、WLCSP、XMC、Zeta Instruments


  ※ 性价比最优的营销平台
  活动提供针对目标客户群的多样化宣传手段:会议网站、软文、展架、企业宣传册、定制小礼品等,满足不同的宣传需求。



  活动注册平台现已开放,3月31日前注册可享受早鸟价!活动咨询或商务合作,请联系华进战略部张女士:0510-66679351。
 


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  往届回顾:
  2018年第四届华进&Yole先进封装和系统集成研讨会(无锡)
   

   

  关于华进:
  华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案;同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

 
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