【邀请函】华进&Yole先进封装及系统集成研讨会

2019-04-19

活动背景

  在半导体发展的后摩尔时代,先进封装已经进入最成功的时代。今天的市场由英特尔和三星等知名IDM、全球四大OSAT和台积电共同主宰,他们的收入占全球先进封装收入的62%。这些巨头拥有多种创新的先进封装方案以满足市场需求,如FCBGA,Fan-out,3D TSV等,每种先进封装方案都有着不同的潜力和特点。根据Yole Development预测,全球先进封装市场将在2020年达到整体集成电路封装服务的44%,年营业收入约为315亿美元;中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元,复合年成长率为16%。

  2014年,华进和Yole商议决定为先进封装领域中的佼佼者们提供一个分享行业观点、评估新兴方案、开拓市场机遇的平台——先进封装及系统集成研讨会。经过5年的积累,先进封装及系统集成研讨会获得了行业的一致认可,树立了良好口碑。

 

活动详情

●  活动名称:

华进&Yole先进封装及系统集成研讨会

●  主办单位:

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

Yole Développement

●   活动时间:

4月22日到4月23日

●   活动地点:

上海证大美爵酒店(上海市浦东新区迎春路1199号(近芳甸路))

●  活动赞助:

SPTS、ULVAC、Besi、Bowman、Hanmi、NAURA、ERS Electronic, Kulicke & Soffa、ASM Assembly Systems

●  演讲主题:

1.       AI -HPC:2.5D和3D堆叠是满足AI和数据中心等应用需求的唯一解决方案么?

2.       MEMORY& COMPUTING: 随着技术和商业模式的更新,谁将成为最终赢家?

3.       TRANSPORTATION:车载信息娱乐、ADAS和电动汽车的出现会重塑汽车封装产业?

4.       5G: 先进封装解决方案将如何提升性能实现复杂的异质集成需求?

5.       CONSUMER:扇出封装市场占有率仍将提升,取代倒装和先进基板封装方案么?

 

(扫描二维码立即报名,线上报名通道将于19日关闭,欢迎现场报名)

活动议程


注:此为初步议程,如有调整,请以现场公布的版本为准。



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咨询电话:0510-66679351(张女士)