华进半导体荣获2018年度创新服务平台奖

2019-05-21

  5月20日,由科技日报社中国科技网、创新中国移动端共同发起的首届“创新中国•2018年度评选”颁奖典礼在北京中国宋庆龄青少年科技文化交流中心举行,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司荣膺2018年度“创新服务平台”奖。



  为贯彻党的十九大精神,贯彻落实《中共中央 国务院关于营造企业家健康成长环境弘扬优秀企业家精神更好发挥企业家作用的意见》精神,支持和鼓励民营企业提高科技创新能力,展示我国民营科技创新成就,科技日报社本着“寻找创新典范,弘扬创新精神”的主旨,发起了此次评选活动,极大地激发了企业参与创新,主动创新的积极性。

  华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。公司目前拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装,测试分析与可靠性)及先进封装设计仿真平台。公司2015年获批江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所,省级科研单位。2016年获批江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心。



  近几年来,华进半导体已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目20余项,为超过百家企业提供合同科研与技术服务。多项自主研发技术成果获奖,其中“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”“大板集成扇出先进封装技术”分获第十届、第十二届中国半导体创新产品和技术奖;2016年“高密度三维系统级封装的关键技术研究”获北京市科学技术二等奖;2017年“基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术”获中国电子学会科学技术二等奖;2018年“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获北京市科学技术二等奖。截止2019年第一季度,累计申请专利770件,授权专利365件。公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心,国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。(公共事务部 供稿)