于燮康:为我国集成电路封测产业跻身世界一流目标而奋斗

2019-05-28

  为寻找创新典范,弘扬创新精神,5月20日下午,由科技日报社主办、中国科技网承办的“创新中国•2018年度评选”颁奖典礼在北京宋庆龄青少年科技文化交流中心举行。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康代表“创新管家”发表获奖感言。以下为获奖感言全文:



国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康

各位领导,各位嘉宾代表,大家下午好!

  首先,感谢会议组委会的盛情邀请,能够参加这次颁奖典礼。并且荣幸的在科技日报和中国科技网组织的创新中国•2018年度评选活动中获得了“创新管家”荣誉,在此我感谢社会各界对我的关心与支持,感谢科技界对我及联盟的厚爱。

  在国家科技部相关司局和02专项实施管理办公室、总体组的领导下,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于2009年12月30日在北京成立,并依托江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司,由从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的25家骨干单位作为发起单位组建而成。我从事集成电路事业50年,作为国家02专项总体组专家兼封测板块召集人,我被推举为联盟秘书长,一干就是10年。我联盟是国家科技重大专项中第一个产业技术创新战略联盟,2010年6月1日被科技部正式确定为开展试点工作的产业技术创新战略联盟,目前共有成员单位65家,专家咨询委员会21人。

  2011年全国科技工作会议上,集成电路封测产业链技术创新战略联盟获得了“十一五”国家科技计划组织管理优秀组织奖。我本人也获“十一五”国家科技计划组织管理突出贡献奖。2012年,科技部通过对我联盟多方面测评,于2013年1月15日正式下文公布了集成电路封测产业链技术创新战略联盟为A的评估结果,至此我联盟按照科技部评估文件精神,正式冠名为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟。至今我联盟连续3年在活跃度评价中列入第一阵列。

  2012年,联盟设立华进半导体封装先导技术研发中心作为联盟共性技术研发平台;2015年,“联盟共性技术研发平台”被认定为江苏省产业技术研究院半导体封装研究所;2016年,“联盟共性技术研发平台”被江苏省认定为重点培育建设的第一批省制造业创新试点企业。2017年,“联盟共性技术研发平台”——华进半导体被评为中国集成电路产业投资价值50强榜中列19位。
建立“技术联合体”,形成封测新技术、新设备、新材料的创新链。华进半导体的“技术联合体”的建立基于封测产业链协同创新模式,开展关键共性技术攻关,形成封测新技术、新设备、新材料的创新链。通过这一模式,可有效协同产业链的优势技术、人才和资源,解决关键技术、大型设备、核心材料在研发初期缺乏资金、人才、技术和设备的困境,实践表明,多项技术和装备联合体模式取得丰硕成果,包括成功组织国际著名封装专家来华交流;完成多台套国产设备评估;组织设备供应商和用户交流会,反馈国产设备使用意见,推动改进方案的执行,华进半导体也成为国产高端封测设备和材料的验证平台。

  加强产学研合作,推动联盟协同创新。2010年9月,联盟就启动《中国集成电路封测产业链技术创新发展路线图》的编制工作,通过结合国际封装技术路线图,对国际先进水平进行研究,制定产业链5-8年的技术路线图,经过2年的努力,于2013年8月由电子工业出版社正式出版。

  联盟从2010年起,组织联盟内从事IC封装的骨干企业和研发机构,在行业标准化机构的全程指导下,用3年时间完成了《集成电路封装塑料四边引线扁平封装(PQFP)》技术标准的编制工作。该标准在联盟内部分成员单位执行。我们认真贯彻国务院《深化标准化工作改革方案》和江苏省对团体标准试点工作的指示精神,按照“团体标准试点任务书”确定的工作内容和进度要求,以标准体系建设和团体标准编制为重点,有效组织各方面力量,积极扎实地推进各项试点工作,目前已完成了5项团体标准的编制和转换工作。

  华进半导体作为我联盟的产业共性技术研发平台,是由国内几家有竞争关系的领军封测企业与中科院微电子所等联合组建,也标志着国家级封装技术创新中心的建立,其对国家未来在集成电路封装技术创新中作用和意义重大,也是后摩尔时代企业创新协同模式的一次有益探索。近几年,华进半导体研发中心,在IC先进封装研发创新方面,已经有了一定的成效,特别是在3D(TSV)系统级封装(SiP)方面已经取得可喜的进展。实践表明,华进模式很好的解决了企业间的竞争与合作的矛盾,充分利用了企业间的优势资源,也解决了研发过程中知识产权的归属等问题,研发平台对提升行业的整体技术水平起到了很好的促进作用。

  近十年国内封测业内资企业实力不断增强,领军企业跻身世界前十大企业,技术创新能力不断得到提升,先进封装技术工艺持续与国际水平接轨,获得了一批标志性项目及成果,逐渐成为了企业新的经济增长点,也推动了设备及材料的国产化进程。截止到2018年年底,封测联盟参与单位使用自制封测类新设备(新材料)项目营收额达487.87亿元,申请专利4212个,授权专利2549个。

  以上是我们联盟所做的一些工作,也取得了一些成绩,但离我们的目标尚有距离,我们将一路既往的朝着为我国集成电路产业发展、为实现我国集成电路封测产业跻身世界一流目标尽心竭力。

  谢谢大家,祝大家工作愉快,生活幸福。(转载自 中国科技网)