华进大板扇出二期联合体第二次项目会议顺利召开

2019-07-30

  夏阳酷暑,骄阳似火,三伏天的热浪滚滚,却抵挡不住我们华进大板扇出联合体成员的前进的脚步。2019年7月26日,华进半导体大板扇出二期联合体第二次项目会议在华进无锡总部顺利召开。此次会议参会单位共计30家,包括大板扇出相关的材料、装备、OSAT及终端用户。

  会议对大板扇出联合体二季度的工作进行了汇报总结,主要完成了包装方案优化,515mm×510mm大板首次流片,完成了Die placement、Molding & TBDB、PI1和RDL1的部分工艺。各联合体成员对各工艺段进行了总结和汇报,就联合体目前出现的问题进行了深入讨论,如翘曲控制、贴片精度、10/10um的RDL线路光刻对准、曝光及制备等,并制定了相应的改善措施,进一步提高样品的良率。最后更新了二期联合体样品流片计划,并对下个季度的重点工作进行了调整安排。




   
 
  随着苹果iPhone应用处理器引擎(APE)的成功量产,“高密度扇出”(HD FO)市场的地位已遥遥领先,行业技术及应用正经历前所未有的转变。2019年至2024年,扇出封装市值预计将实现19%的复合年增长率,市场规模达38亿美元。在“核心”扇出市场,三星电机(SEMCO)和力成科技在扇出封装历史上首次实现板级扇出封装(FOPLP)规模生产。

  据相关资讯公司预估,大板扇出市场将从2019年的5000万美金,增长至2023年的11亿美金。大板扇出是降低成本的有效方式,三星电机、力成科技、日月光/进联(ASE/Deca)和纳沛斯(Nepes)利用现有设施和工艺能力,进行了板级扇出封装技术的开发,以实现规模经济生产。Semco/Samsung对大板扇出封装进行了重大投资(约4亿美元),三星电机面向消费市场,在三星Galaxy智能手表中采用了嵌入式板级封装(ePLP)技术,实现了包含APE和电源管理集成电路 (PMIC)的多芯片扇出封装(I/O约500),板级尺寸410mm x 515mm。而三星则是开发510mm x 515mm面板尺寸, 2um L/S, 主要用于未来移动处理器。力成科技成功启动针对联发科汽车雷达应用的FOPLP PMIC小批量生产, 板级尺寸510mm x 515mm, 成本是联发科选择板级扇出的主要动力,工艺开发的重点是精细的L/S。而ASE/DECA 联手推出两种大板扇出技术路线,一个是300mm x 300 mm 的chips last高密度芯片板级扇出,另外一个是600mm x 600 mm的chips first大板,用于低密度芯片。NEPES基于有限的客户群和设计优势,宣称生产600mm x 600mm的大板扇出封装。 作为封测大国之一的中国,大板扇出技术也在积极推进,涉足的主要企业有:ACCESS, Sky-chip/SCC, ESWIN, FZXSMC, SMAT等。

  华进大板扇出二期项目瞄准的是大板级多芯片多层布线的SiP扇出型封装技术的开发,市场应用集中在电源管理、射频、毫米波雷达等应用领域。目前正式签约成员已有15家,20多家意向成员单位,联合体成员将参与FOPLP工艺技术的开发,共享联合体平台资源,对设备及材料进行验证和开发并提出优化解决方案,对项目期间形成的专利享有优先使用权,享受华进开放日及华进&Yole研讨会的入场优惠及赞助优先权。 目前二期成员仍在招募中,期待您的加入,实现合作共赢!详细信息请咨询:
华进战略部 孙经理 0510-66679351 xuyansun@ncap-cn.com 


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  019年华进开放日拟于11月中旬在无锡举办,聚焦热门技术(如fan-out、3D stacking、SiP、先进基板等),如果您在本领域有丰富的经验或取得最新成果,诚挚邀请您和业界分享喜悦和知识。

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