华进公司成功承办第20届电子封装技术国际会议 并组织粤港澳大湾区学术交流活动

2019-08-26

  第二十届国际电子封装技术会议(The 20th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT 2019)于2019年8月12日至15日在中国香港召开。会议由中国科学院集成电路创新(香港)研究院、国际电气和电子工程师协会电子封装学会(IEEE- EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办。

  会议在香港科学园(HKSTP)举行,来自美国、英国、德国、荷兰、瑞典、日本、韩国、新加坡、马来西亚、中国大陆、中国台湾、中国香港等近20个国家和地区约240余名专家学者、工业界代表、研究生以及10余名该领域的IEEE Fellow参加大会,交流电子封装技术领域的关键技术和最新进展。华进公司首席科学家徐友志博士应邀作了题为“Status and Challenges of Advanced Packaging Materials”的大会主题报告。华进公司总经理曹立强博士任本次大会学术委员会主席。
 

华进公司徐友志博士作大会报告
 
曹立强博士主持分会场报告
 
左起:学术委员会主席曹立强博士;大会主席叶甜春教授;IEEE-EPS新任主席Christopher Bailey教授;组织委员会主席李世玮博士

  会议期间,邀请业内著名专家、学者结合电子封装领域的重要和前沿问题讲授专业发展课程,并首次举行了日本专场封装技术报告。此外,与会专家通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式积极交流了电子封装技术领域的最新进展。会议期间与会代表交流活跃、会上提问频繁、会下探讨热烈,与会代表收获颇丰。

  会议期间及成功举办后,曹立强博士代表华进公司与香港、澳门本地科研单位及产业界进行了一系列交流访问活动,先后拜访了香港科学园、香港大学、香港应用科技研究院、澳门大学,重点交流了集成电路、信息及通讯技术、绿色环保技术、生物医药、先进材料与精密制造等方面最新进展。随后参加了中国科学院集成电路创新(香港)研究院成立仪式。途径珠海市期间拜访了珠海市横琴新区相关领导,对横琴新区科研、投资环境进行了全面考察。
 

曹立强博士考察澳门大学超大规模集成电路国家重点实验室
 
曹立强博士考察珠海市横琴新区投资环境