【第十期】华进论坛

2015-01-26

  为推动我国先进封装装备,材料研发和产业化的发展,加强合作,在先进封装领域建成具有高质量的先进封装所需的供应链,如先进的设计,工艺, 材料和设备,并形成高效的研用机制,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司热诚邀请各公司领导和专家参加2015年华进论坛研讨会,共同就我国先进封装装备,材料,3维芯片集成以及SEMI 3DS IC标准的发展进行交流、研讨进而达成合作,推动我国先进封装产业链的发展。
 
一、 会议时间/地点:
1) 时间:2015 年1 月26 日(9:00  am – 5:30 pm)
2) 地点:无锡新区菱湖大道 200 号国际创新园D1 座6 楼
 
二、主要内容:半导体封装设备、材料、工艺、IP及SEMI 3DS IC 标准交流、研讨、合作
8:30 – 9:00 来宾登记 Registration (6楼)
 
9:00 – 9:15 华进论坛介绍
Dr. ShangGuan DongKai (华进CEO)
 
9:15 – 10:30 Advanced Packaging Equipment, Material and Packaging Technology Development
Dr 姜旭高(Chiang Shiuh Kao)/Prismark LLC
 
华进设备联合体:先进设备研发,产业化和TSV解决方案交流:
10:30 – 10:45:北方微电子
10:45 – 11:00:上海微电子
11:00 – 11:15:中微
11:15 – 11:30:中电科
11:30 – 11:45:拓晶
11:45 – 12:00:芯源
 
半导体封装新材料研发与产业化交流
13:30 – 13:45:德邦
13:45 – 14:00:新阳
14:00 – 14:15:台湾联智科技
 
SEMI 3DS IC 标准讨论
14:30 – 15:15 SEMI 3DS  IC介绍:SEMI Shanghai
15:30 – 16:00 标准提案介绍:有研亿金
16:00 – 16:30 讨论,华进半导体
16:30 – 17:00  讨论:OSAT 提案