华进团队由具有海外公司常年任职经验的领军人才和具有丰富产品和技术开发经验的本土团队相结合,研发人员百余人,拥有海外学习工作经验者十余人,研究生学历占比超过50%。

  现有团队成员的核心技术能力集中在:对先进微电子封装技术(包括晶圆级高密度封装技术和基板技术)的研究、对TSV三维系统集成技术的研究和对系统产品共性技术的开发。

  曹立强:总经理,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理,瑞典查尔默斯理工大学微电子及纳米技术专业博士。

  2000年9月起先后在瑞典国家工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心、美国Intel技术开发有限公司从事系统级封装技术的研发工作。2009年2月入选中国科学院“百人计划学者”,受聘加入中国科学院微电子研究所高密度系统级封装室任研究员、博士生导师。

  现还担任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长,02国家重大专项总体专家组成员,同时是Journal of Material Science,Journal of Electronic Packaging, Journal of Soldering and Surface Mount Technology, IEEE CMPT Trans., Microelectronic Reliability和中国科学等期刊的审稿人,曾在许多IEEE封装国际会议(ECTC、ESTC、EPTC、ICEP与ICEPT-HDP)中担任大会共同主席、技术委员会主席等职务,在国外期刊、国际会议上发表多篇学术论文,其中被SCI,EI检索50篇以上,申请国内外发明专利20多项;主持或参与编写和翻译专著4本;先后主持承担了多项国家重大专项、国家创新团队国际合作伙伴计划与科学院项目、国家自然科学基金面上和重点项目。

  张文奇:技术总监,比利时鲁汶大学微电子学专业博士研究生,曾任比利时微电子研究中心高级研究员。张文奇在超大规模集成电路3D芯片集成研发领域具有丰富的研发经验,掌握该领域最新的核心技术,至今已在国际知名刊物和国际会议发表近80篇论文,在欧洲、美国、日本和中国申请了数十项三维集成方面的专利,精通和硅通孔(TSV)相关的三维芯片集成的各个工序,同时具有丰富的Cu/Low-K多层铜互连经验。

  陆 原:技术总监,第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员,曾担任飞思卡尔半导体公司研发部项目经理、朗讯科技光电子公司(原贝尔实验室光电子部)高级研发工程师,取得了近十项美国和国际专利。

  专业领域:先进微电子封装与系统集成工艺开发。