华进团队由具有海外公司常年任职经验的领军人才和具有丰富产品和技术开发经验的本土团队相结合,研发人员百余人,拥有海外学习工作经验者十余人,研究生学历占比超过50%。

  现有团队成员的核心技术能力集中在:对先进微电子封装技术(包括晶圆级高密度封装技术和基板技术)的研究、对TSV三维系统集成技术的研究和对系统产品共性技术的开发。 

  曹立强:总经理,中科院“百人计划”入选者,江苏省“双创团队”核心成员,江苏省第五期“333高层次人才培养工程”第三次层次培养对象。瑞典查尔默斯理工大学微电子及纳米技术专业博士研究生, 2000年9月起先后在瑞典国家工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心、美国Intel技术开发有限公司从事系统级封装技术的研发工作。2005年10月加入美国Intel技术开发有限公司,历任项目经理、资深研究员、研发经理。2009年2月入选中国科学院“百人计划学者”,受聘加入中国科学院微电子研究所高密度系统级封装室任研究员、博士生导师。

  2016年入选江苏省第五期“333高层次人才培养工程” 第三次层次培养对象,2017年入选江苏省“双创团队”核心成员。2016年6月起担任无锡市新吴区政协委员。

  目前还担任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长和常务副秘书长,以及国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体专家组成员、国家自然基金和浙江省自然科学基金评审专家、复旦大学、中南大学和中国科学院大学博士生导师等职务,同时是Journal of Material Science,Journal of Electronic Packaging, Journal of Soldering and Surface Mount Technology, IEEE CMPT Trans., Microelectronic Reliability和中国科学等期刊的审稿人,曾在许多IEEE封装国际会议(ECTC、ESTC、EPTC、ICEP与ICEPT-HDP)中担任大会共同主席、技术委员会主席等职务。
发表论文200多篇,被SCI,EI检索100篇以上,申请国内外发明专利50多项;主持或参与编写和翻译专著5本;先后主持和承担了多项国家科技重大专项、国家创新团队国际合作伙伴计划、973项目、国家自然科学基金项目。


  张文奇:技术总监,国家“千人计划”专家、江苏省“双创人才”、江苏省“双创团队”领军人才。比利时鲁汶大学微电子学专业博士研究生。

  2014年入选中组部第10批创新千人计划和江苏省双创计划。2017年入选江苏省“双创团队”领军人才。发表论文近百篇,参与撰写三维集成学术专著,获得多项授权国际专利和授权中国发明专利,担任IEEE SSDM、ESTC、ICEPT、IPFA等国际学术会议技术委员会成员和分会主席。


  林挺宇:首席科学家,国家“千人计划”专家、江苏省“双创人才”、江苏省“双创团队”核心成员。新加坡国立大学微电子专业博士研究生。

  在新加坡摩托罗拉电子有限公司工作十余年,全球供应链部门,担任高级工程经理岗位/职务。获得六西格玛黑带认证并有效运用,累计节约成本350万美元;两次获得质量改进奖;建立世界级的PCBA/SMT工艺设计标准,节约成本500万美元;发表技术文章40余篇,其中有2篇被授予最佳论文奖。


  孙鹏:技术总监,江苏省“双创团队”核心成员。瑞典查尔莫斯理工大学微电子及纳米技术专业博士研究生。

  历任香港应用科技研究院(ASTRI)材料与封装事业部高级工程师,STATS CHIPPAC FCE事业部主任工程师/经理。2012年11月,孙鹏博士加入华进半导体,负责公司技术路线规划、新产品技术开发和产业化应用。在国内外期刊、会议以第一作者身份已发表论文20篇,其中已被SCI,EI检索10篇以上。获得美国授权专利2项,中国授权专利30项;参编译著《无铅焊料互联及可靠性》一本。
2017年入选江苏省“双创团队”核心成员。


  姚大平:技术总监,江苏省“双创人才”、江苏省产研院JITRI研究员。美国伊利诺大学材料科学与工程博士研究生。

  经短暂的美国伊利诺伊大学博士后研究后,1996年1月加入世界最大的半导体设备与工艺公司 -美国应用材料公司,历任工程师、高级工程师、项目主管、资深高级工程师、研发团队负责人等。在国内外学术期刊、会议已发表论文近50篇。申请美国发明专利十余项,中国发明专利十余项。

  2017年入选江苏省产研院JITRI研究员,2018年入选江苏省“双创人才”。