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职位名称 工作地点 工作年限 学历要求
研发工程师(铜互连) 无锡 博士
NPI工程师 无锡 3-4年 硕士
信号仿真工程师 无锡 2年 硕士
研发工程师(三维异质集成研发 ) 无锡 博士
研发工程师(Fan-out) 无锡 博士
Flip Chip工艺工程师 无锡 2年以上 本科
封装设计工程师 无锡 3-4年 本科
测试工程师 无锡 5年以上 本科
研发工程师(铜互连) 无锡 博士
NPI工程师 无锡 3-4年 硕士
信号仿真工程师 无锡 2年 硕士
研发工程师(三维异质集成研发 ) 无锡 博士
研发工程师(Fan-out) 无锡 博士
Flip Chip工艺工程师 无锡 2年以上 本科
封装设计工程师 无锡 3-4年 本科
测试工程师 无锡 5年以上 本科