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职位名称 工作地点 工作年限 学历要求
失效分析技术员(校招) 2020届毕业生 中专
设备技术员(校招) 2020届毕业生 中专
工艺技术员(校招) 2020届毕业生 中专
绘图员(校招) 2020届毕业生 大专
光刻工艺工程师 5年 本科
光罩设计工程师 无锡 2年 本科
绘图员 无锡 一年 大专
市场部经理 无锡 2年以上 大专
研发工程师(铜互连) 无锡 博士
后道NPI工程师 无锡 5-7年 本科
信号仿真工程师 无锡 2年 硕士
研发工程师(三维异质集成研发 ) 无锡 博士
研发工程师(Fan-out) 无锡 博士
Flip Chip工艺工程师 无锡 2年以上 本科
封装设计工程师 无锡 2年 硕士
测试工程师 无锡 5年以上 本科
失效分析技术员(校招) 2020届毕业生 中专
设备技术员(校招) 2020届毕业生 中专
工艺技术员(校招) 2020届毕业生 中专
绘图员(校招) 2020届毕业生 大专
光刻工艺工程师 5年 本科
光罩设计工程师 无锡 2年 本科
绘图员 无锡 一年 大专
市场部经理 无锡 2年以上 大专
研发工程师(铜互连) 无锡 博士
后道NPI工程师 无锡 5-7年 本科
信号仿真工程师 无锡 2年 硕士
研发工程师(三维异质集成研发 ) 无锡 博士
研发工程师(Fan-out) 无锡 博士
Flip Chip工艺工程师 无锡 2年以上 本科
封装设计工程师 无锡 2年 硕士
测试工程师 无锡 5年以上 本科