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职位名称 工作地点 工作年限 学历要求
研发工程师(铜互连) 无锡 博士 详情

岗位职责:

  1. 负责大马士革铜互连技术研发;

  2. 负责晶圆级TSV-less前瞻性技术研发;

  3. 负责国家02专项项目研发任务;

  4. 负责新产品、新技术的方案和集成工艺开发。


任职资格:

  1. 博士学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;

  2. Fab厂晶圆级工艺集成工作经历优先;

  3. 熟悉晶圆级先进封装技术、2.5D/3D集成技术;

  4. 熟悉半导体相关材料和工艺设备。

备注:此岗位薪资面谈。

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

NPI工程师 无锡 3-4年 硕士 详情


岗位职责:

1、 负责新产品试生产安排协调和追踪,及时反馈试生产中出现的问题并协助解决;

2、 制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程,并推动相关部门严格执行,进一步确保试生产能顺利进行;

3、 准备相关文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, quality control instruction;

4、 分析可靠性、DOE、QUAL报告,主持问题解决会议;

5、 在产品设计阶段,根据公司产能、原材料类型以及工艺类型提出DFX 设计建议。

任职资格:

1、 硕士及以上学历,电子、机械、材料科学与工程相关专业;

2、 三年以上半导体先进封装NPI相关工作经验;

3、 五年以上晶圆级封装、bumping工艺相关工作经验;

4、 具备质量和良率改进、recipe执行经验优先;

5、  具备数据分析能力,掌握JMP优先。

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

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信号仿真工程师 无锡 2年 硕士 详情

岗位职责:

1、从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作,使用SI、PI工具进行建模,并分析效应;

2、承担产品开发调研工作,撰写项目调研、开发及课题报告;

3、协同设计人员,完成封装和PCB设计,编写相应设计仿真报告;

4、在仿真领域与客户进行技术指导;

5、有SI工作经验,能熟练操作SIWAVE、HFSS、Hyperlynx、SIGRITY等一种或多种仿真工具。

 

任职要求:

1、硕士以上学历,电子、微电子、微波及通讯等专业;

2、两年及以上相关工作经验;

3、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

研发工程师(三维异质集成研发 ) 无锡 博士 详情

岗位职责: 


1、负责2.5D/3D TSV集成技术研发;

2、负责多芯片三维异质集成前瞻性技术研发;

3、负责国家02重大专项项目研发;

4、负责存储芯片三维堆叠技术研发。

 

任职资格:

 1、博士学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;

 2、熟悉晶圆级先进封装技术、2.5D/3D TSV集成技术;

 3、熟悉chip-to-chip、chip-to-wafer和wafer-to-wafer键合技术;

 4、熟悉半导体相关材料和工艺设备。

备注:此岗位薪资面谈。

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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 联系人:杨女士、周女士

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研发工程师(Fan-out) 无锡 博士 详情

1、负责扇出型晶圆级封装技术研发;

2、负责3D Fan Out技术/SiP混合集成Fan Out/AiP集成技术等前瞻性技术研发;

3、负责国家02重大专项项目研发;

4、负责Fan-out产品技术方案制定和集成工艺开发。

任职资格:

1、博士学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;

2、熟悉Flip Chip、Molding等先进封装技术;

3、熟悉半导体相关材料和工艺设备;

4、有晶圆级工艺集成工作经历优先。

备注:此岗位薪资面谈

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

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Flip Chip工艺工程师 无锡 2年以上 本科 详情

岗位职责:

1、负责Flip chip工艺,包含在线工艺管理,新产品可行性评估及样品调试开发,关键工艺参数管理以及工艺成本控制;

2、参与临时项目研发团队,负责本站工艺技术研发,根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案;

3、负责Flip chip相关新设备,新材料的评估,导入及验收工作;

4、负责编制相关的工艺技术规范,工艺文件及检验标准;

5、负责对在线技术人员进行工艺培训。

任职资格:

1、 知识:本科学历,理工类专业,英语4级;

2、 技能:熟悉芯片倒装贴片工艺,材料,设备,有新产品实际调试经验,有Toray/中电科/Datacon等倒装贴片设备或者相关倒装焊设备经验;

3、 工作经验:2年以上量产封测企业倒装贴片工艺经验;

4、 其他:具备量产工艺管控能力,熟悉FMEA/CP等文件管控体系。

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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封装设计工程师 无锡 3-4年 本科 详情

岗位职责:

1、负责新产品的设计及开发,产品改进,降低材料成本和在产线的导入;

2、根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体Substrate的设计;

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相应的Substrate的设计准则;

4、准备相应的substrate图纸, 打线图,产品外型图,材料列表;

5、更新及维护系统中的文件;

6、协同其他部门,完成相关项目的mask图纸,协助完成产线mask的备置。

任职资格:

1、大学本科学历;

2、机械、电子、自动化相关专业;

3、国内外知名封装企业经验,可独立承担设计任务;

4、至少两年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装流程和工艺;

5、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具;

6、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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测试工程师 无锡 5年以上 本科 详情

岗位职责:

1、制定并推进测试生产:包括测试机台选型,供应商选定,产能规划等;

2、新产品测试程序开发:协助客户制定测试方案;开发测试程序和搭建系统、执行测试任务、分析测试数据;

3、测试程序持续改进优化:增加测试准确性和可靠性;优化测试信息项目;

4、测试数据统计分析;系统分析测试数据;

5、熟悉量产测试相关的Load    Board,Socket,Probe card的准备和测试;

6、 熟悉相关测试仪器操作,如示波器、误码仪、半导体参数测试仪、阻抗分析仪等。          

任职资格:

 1、全日制本科以上学历,电子信息工程、微电子等电子相关专业;

 2、5年以上测试相关工作经验; 有测试机厂商或集成电路设计公司相关工作经验者优先;

 3、对封装测试方案及测试平台的搭建比较熟悉,对主流测试机台(比如93K、J750等)有精深掌握。             

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

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