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职位名称 工作地点 工作年限 学历要求
失效分析技术员(校招) 2020届毕业生 中专 详情

职责描述:

1、按照分配任务执行可靠性与失效分析实验;

2熟练掌握实验室相关设备的操作;

3定期检查并参与设备的日常维护保养的实施;

4做好客户样品的保管及检测过程记录;

5负责相关实验耗材的请购和库存点检;

6实验室环境及安全维护、巡查;

7完成上级领导安排的其他任务。


任职资格:

1、中专及以上学历;

2、专业不限;

3、有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。



应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

设备技术员(校招) 2020届毕业生 中专 详情

职责描述:

1、服从领导安排,根据实际情况进行轮班;

2、接受相关岗位需求的专业培训;

3、熟练掌握设备的常见故障处理;

4、严格按照设备操作、维护等标准方案进行设备操作;

5、熟悉各种应急处理流程并在出现紧急情况时能够按要求处理;

6协助完成所负责设备的日常保养和维护。

任职资格:

1中专及以上学历,机械、电子类相关专业;

2具有良好的沟通能力、高度责任心,工作态度端正。

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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工艺技术员(校招) 2020届毕业生 中专 详情

职责描述:

1根据工作要求执行工艺设备操作,完成日常生产工作;

2根据工作要求进行工艺操作的相关材料、设备准备和后续整理工作;

3配合工艺工程师完成工艺机台的日常Monitor;

4配合工艺工程师对产线异常进行处理;

5配合OP主管管理生产线工作载具管理,完成产线6S工作;

6完成上级领导交办的各项工作任务。

任职资格:

1中专及以上学历;

2能够配合工程师完成相关的工作;

3具有良好的团队合作精神和进取精神;

4在安排倒班的情况下能够接受并执行。

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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绘图员(校招) 2020届毕业生 大专 详情

职责描述:

1负责绘制工程及生产所需的打线图、装配图及外形图等工程图纸;

2负责图纸文件的更新、版本管控;

3、协同其他部门完成相关治具的绘图工作;

4完成上级领导交办的各项工作任务。

任职资格:

1、大专及以上学历;

2、专业:机械、电子、材料等理工科专业;

3、有半导体封装行业或机械行业工作经验者优先;

4、工作技能:熟练使用auto-cad 2D/3D绘图软件;

5、核心素质:细致严谨,有责任心,敬业精神和团队精神,具备良好的职业道德操守。

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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光刻工艺工程师 5年 本科 详情

岗位职责:

1、负责产线光刻站位新产品新工艺开发和产品的生产操作;

2、负责产线光刻站位的新材料和新设备的评估;

3、负责产线光刻站位的成本节约和效能提升。

任职资格:

1、硕士及以上,理工科专业,3年以上晶圆级封装光刻经验;或本科及以上,5年以上晶圆级封装光刻经验。

2、工作认真负责,善于思考,喜欢从事研究性工作。

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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光罩设计工程师 无锡 2年 本科 详情

职责描述:

1、负责新产品的设计及开发、产品改进、降低材料成本等,协助新产品在产线的导入;

2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力,完成相应的芯片、封装、Mask等的设计工作;

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,完成相应mask、治具的图纸和加工确认工作; 

4、准备相应的芯片图纸、Mask图纸、产品外型图、组装图、打标图等,更新及维护系统中的文件;

5、建立并更新相应的设计规则文件;

6、完成上级领导交办的其他各项工作任务。

任职资格:

1、本科及以上学历;

2、专业:电子、机械等理工科专业;

3、工作经验:至少2年半导体封装设计经验,熟悉半导体先进封装的流程和工艺,优秀的应届生也可以考虑;

4、工作技能:熟练掌握Cadence APD/SiP、Auto-CAD等相关设计工具;

5、核心素质:细致严谨,有责任心,敬业精神和团队精神,具备良好的职业道德操守。

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绘图员 无锡 一年 大专 详情

岗位职责:

1,负责绘制工程及生产所需的打线图、装配图及外形图等工程图纸;

2,负责图纸文件的更新、版本管控;

3,协同其他部门完成相关治具的绘图工作。

任职资格:

1,熟练使用auto-cad 2D/3D 进行图纸绘制,会使用 Solidwork 优先;

2,有一年以上半导体行业绘图经验;

3,性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神及团队精神,有责任心,具备良好的职业操守。

 

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市场部经理 无锡 2年以上 大专 详情

岗位职责:

1.开拓市场,开发新客户,带领团队增加公司的销售业绩;

2.负责原有客户关系的维护,新客户群的开发与积累;

3.负责商务合同,协议的签订,完成公司销售任务以及销售回款;

4.负责公司市场营销信息库的收集,汇总,建立和维护;对市场客户分级管理;

5.负责年度客户的满意度调查;分析客户需求,及时反馈和上报;

6.负责公司对外宣传与品牌建设;

7.制定与完善部门相关制度,协调部门成员工作;

8.协调和完善市场与公司业务部门的信息交流及订单管理;

9.完成领导交办的其他任务。


任职资格:

1.有检测类销售行业工作两年以上,拥有良好的沟通能力和社会资源。

2.有一定文字编辑的能力,能够根据客户需求初步编写客户的服务方案。

3.拥有良好的网络,电话推销能力,有敏锐的市场洞察力和信息捕捉能力,接受出差。

4.学习能力强,有挑战精神。

5.工作积极主动,有责任心,能适应有挑战性的工作,有驾照。

6.年龄23-37岁


薪酬结构:底薪+业绩提成

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研发工程师(铜互连) 无锡 博士 详情

岗位职责:

  1. 负责大马士革铜互连技术研发;

  2. 负责晶圆级TSV-less前瞻性技术研发;

  3. 负责国家02专项项目研发任务;

  4. 负责新产品、新技术的方案和集成工艺开发。


任职资格:

  1. 博士学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;

  2. Fab厂晶圆级工艺集成工作经历优先;

  3. 熟悉晶圆级先进封装技术、2.5D/3D集成技术;

  4. 熟悉半导体相关材料和工艺设备。

备注:此岗位薪资面谈。

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后道NPI工程师 无锡 5-7年 本科 详情


岗位职责:

1、负责与客户沟通,明确了解客户对产品的封装需求;内部负责与各部门协调,确保项目的有效执行及问题的及时处理;

2、依据客户需求,编制项目开发节点计划,主导产品开发阶段的技术问题的解决和检讨,包含:半导体封装工艺制造,产品风险评估,设备治具开发;

3、负责FCBGA、fpBGA、LGA、SIP等新产品试生产计划的安排,包括各项目的提前确认、过程控制和最终工艺流程确认,并推动相关部门严格执行;及时反馈试生产中出现的问题并协助解决;

4、准备相关文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC,quality control instruction;

5、根据项目需求,完成分析可靠性、DOE、QUAL报告,主持问题解决会议。

任职资格:

1、知识:本科及以上学历,电子、机械、材料科学与工程相关专业;

2、技能:熟悉半导体封装流程,熟悉FCBGA、WBBGA、SIP、LGA工艺管控要求,具备良好的沟通能力,分析问题能力,团队协作能力,吃苦耐劳,责任心强;

3、工作经验:5-7年半导体先进封装NPI相关工作经验,有PE经验优先;

4、其他:具备数据分析能力,会实验设计DOE,掌握JMP优先;

5、英语口语流利,可直接对接欧美客户优先。

 

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信号仿真工程师 无锡 2年 硕士 详情

岗位职责:

1、从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作,使用SI、PI工具进行建模,并分析效应;

2、承担产品开发调研工作,撰写项目调研、开发及课题报告;

3、协同设计人员,完成封装和PCB设计,编写相应设计仿真报告;

4、在仿真领域与客户进行技术指导;

5、有SI工作经验,能熟练操作SIWAVE、HFSS、Hyperlynx、SIGRITY等一种或多种仿真工具。

 

任职要求:

1、硕士以上学历,电子、微电子、微波及通讯等专业;

2、两年及以上相关工作经验;

3、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

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研发工程师(三维异质集成研发 ) 无锡 博士 详情

岗位职责: 


1、负责2.5D/3D TSV集成技术研发;

2、负责多芯片三维异质集成前瞻性技术研发;

3、负责国家02重大专项项目研发;

4、负责存储芯片三维堆叠技术研发。

 

任职资格:

 1、博士学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;

 2、熟悉晶圆级先进封装技术、2.5D/3D TSV集成技术;

 3、熟悉chip-to-chip、chip-to-wafer和wafer-to-wafer键合技术;

 4、熟悉半导体相关材料和工艺设备。

备注:此岗位薪资面谈。

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研发工程师(Fan-out) 无锡 博士 详情

1、负责扇出型晶圆级封装技术研发;

2、负责3D Fan Out技术/SiP混合集成Fan Out/AiP集成技术等前瞻性技术研发;

3、负责国家02重大专项项目研发;

4、负责Fan-out产品技术方案制定和集成工艺开发。

任职资格:

1、博士学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;

2、熟悉Flip Chip、Molding等先进封装技术;

3、熟悉半导体相关材料和工艺设备;

4、有晶圆级工艺集成工作经历优先。

备注:此岗位薪资面谈

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Flip Chip工艺工程师 无锡 2年以上 本科 详情

岗位职责:

1、负责Flip chip工艺,包含在线工艺管理,新产品可行性评估及样品调试开发,关键工艺参数管理以及工艺成本控制;

2、参与临时项目研发团队,负责本站工艺技术研发,根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案;

3、负责Flip chip相关新设备,新材料的评估,导入及验收工作;

4、负责编制相关的工艺技术规范,工艺文件及检验标准;

5、负责对在线技术人员进行工艺培训。

任职资格:

1、 知识:本科学历,理工类专业,英语4级;

2、 技能:熟悉芯片倒装贴片工艺,材料,设备,有新产品实际调试经验,有Toray/Esec/Datacon等倒装贴片设备或者相关倒装焊设备经验;

3、 工作经验:2年以上量产封测企业倒装贴片工艺经验,或3年以上Die bond工作经验;

4、 其他:具备量产工艺管控能力,熟悉FMEA/CP等文件管控体系。

 

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封装设计工程师 无锡 2年 硕士 详情

职责描述:

1、负责新产品的设计开发、产品改进、降低材料成本等,协助新产品在产线的导入;

2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力,设计出满足客户需求的封装产品,并完成各类封装的整体设计工作,协同其他部门完成相关测试板的设计工作;

3、完成基板和测试板等的加工文件准备和加工确认工作;

4、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,完成相应治具的图纸和加工确认工作;

5、准备相应的基板图纸、打线图、产品外型图、打标图、材料列表等文件资料,更新及维护系统中的文件;

6、建立并更新相应的封装设计规则文件;

7、完成上级领导交办的其他各项工作任务。

任职资格:

1、硕士及以上学历;

2、专业:电子、通信、微波、射频、机电等理工科专业;

3、工作经验:至少2年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装的流程和工艺,优秀的应届生也可以考虑;

4、工作技能:熟练掌握Cadence APD/SiP或Mentor、Auto-CAD等相关设计工具;

5、核心素质:细致严谨,有责任心,敬业精神和团队精神,具备良好的职业道德操守。

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测试工程师 无锡 5年以上 本科 详情

岗位职责:

1、制定并推进测试生产:包括测试机台选型,供应商选定,产能规划等;

2、新产品测试程序开发:协助客户制定测试方案;开发测试程序和搭建系统、执行测试任务、分析测试数据;

3、测试程序持续改进优化:增加测试准确性和可靠性;优化测试信息项目;

4、测试数据统计分析;系统分析测试数据;

5、熟悉量产测试相关的Load    Board,Socket,Probe card的准备和测试;

6、 熟悉相关测试仪器操作,如示波器、误码仪、半导体参数测试仪、阻抗分析仪等。          

任职资格:

 1、全日制本科以上学历,电子信息工程、微电子等电子相关专业;

 2、5年以上测试相关工作经验; 有测试机厂商或集成电路设计公司相关工作经验者优先;

 3、对封装测试方案及测试平台的搭建比较熟悉,对主流测试机台(比如93K、J750等)有精深掌握。             

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