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职位名称 工作地点 工作年限 学历要求
前道工艺/设备工程师 无锡、上海、嘉善 详情

光刻、湿法、刻蚀工艺开发及生产;掌握CVD/PVD、刻蚀机等设备维修保养技能

本科及以上学历,3-5年相关岗位经验

工作地点:无锡、上海、嘉善

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、陶女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

后道工艺/设备工程师 无锡、上海、嘉善、北京 详情

Flip chip/Lid attach/Under fill/Die bond/Wire bond/测试工艺开发及生产;掌握ESEC/TORAY/DATACON/中电科/DISCO/ADVANTEST等设备维修保养技能

本科及以上学历,3-5年相关岗位经验

工作地点:无锡、上海、嘉善、北京


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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、陶女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

后道NPI工程师 无锡 详情

项目管理,熟悉半导体封装流程,熟悉FCBGA/WBBGA/SIP/LGA工艺流程及管控要求

本科及以上学历,1-3年相关岗位经验

工作地点:无锡


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设计工程师 无锡、北京 详情

新产品的设计及开发,熟练掌握Cadence APD/SiP、Auto-CAD等相关设计工具

本科及以上学历,1-2年相关岗位经验,或应届硕士研究生

工作地点:无锡、北京

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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信号仿真工程师 无锡 详情

封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作,熟练掌握Hspice、HFSS、CST、ADS、Hyperlynx、SIGRITY、QSI等仿真软件

应届硕士研究生,电子、微电子、微波及通讯等专业

工作地点:无锡


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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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研发工程师 无锡、北京 详情

负责半导体封装先进工艺的研发;负责国家02重大专项项目研发;负责调研及挖掘前瞻性技术及核心竞争技术。

硕士/博士研究生,微电子、材料等相关专业;熟悉半导体相关材料和封装工艺流程及设备;

【华进拥有国家级博士后工作站,欢迎博士研究生进站深造】

工作地点:无锡、北京


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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、陶女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

销售工程师 无锡 详情

开拓市场,根据公司的阶段性目标进行相应产品销售及开发,熟悉晶圆级先进封装工艺

本科及以上学历,3-5年相关岗位经验

工作地点:无锡


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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

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工程师储备生 无锡 详情

半导体工艺、设备、质量、失效分析方向工程师后备军培养

中专及以上学历,应届毕业生优先,能接受加班及轮班

工作地点:无锡


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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、陶女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com