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封装设计工程师

工作地点 无锡  工作年限 2年  学历要求 硕士 

职责描述:

1、负责新产品的设计开发、产品改进、降低材料成本等,协助新产品在产线的导入;

2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力,设计出满足客户需求的封装产品,并完成各类封装的整体设计工作,协同其他部门完成相关测试板的设计工作;

3、完成基板和测试板等的加工文件准备和加工确认工作;

4、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,完成相应治具的图纸和加工确认工作;

5、准备相应的基板图纸、打线图、产品外型图、打标图、材料列表等文件资料,更新及维护系统中的文件;

6、建立并更新相应的封装设计规则文件;

7、完成上级领导交办的其他各项工作任务。

任职资格:

1、硕士及以上学历;

2、专业:电子、通信、微波、射频、机电等理工科专业;

3、工作经验:至少2年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装的流程和工艺,优秀的应届生也可以考虑;

4、工作技能:熟练掌握Cadence APD/SiP或Mentor、Auto-CAD等相关设计工具;

5、核心素质:细致严谨,有责任心,敬业精神和团队精神,具备良好的职业道德操守。

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com