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封装设计工程师

工作地点 无锡  工作年限 3-4年  学历要求 本科 

岗位职责:

1、负责新产品的设计及开发,产品改进,降低材料成本和在产线的导入;

2、根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体Substrate的设计;

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相应的Substrate的设计准则;

4、准备相应的substrate图纸, 打线图,产品外型图,材料列表;

5、更新及维护系统中的文件;

6、协同其他部门,完成相关项目的mask图纸,协助完成产线mask的备置。

任职资格:

1、大学本科学历;

2、机械、电子、自动化相关专业;

3、国内外知名封装企业经验,可独立承担设计任务;

4、至少两年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装流程和工艺;

5、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具;

6、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

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