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Flip Chip工艺工程师

工作地点 无锡  工作年限 2年以上  学历要求 本科 

岗位职责:

1、负责Flip chip工艺,包含在线工艺管理,新产品可行性评估及样品调试开发,关键工艺参数管理以及工艺成本控制;

2、参与临时项目研发团队,负责本站工艺技术研发,根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案;

3、负责Flip chip相关新设备,新材料的评估,导入及验收工作;

4、负责编制相关的工艺技术规范,工艺文件及检验标准;

5、负责对在线技术人员进行工艺培训。

任职资格:

1、 知识:本科学历,理工类专业,英语4级;

2、 技能:熟悉芯片倒装贴片工艺,材料,设备,有新产品实际调试经验,有Toray/Esec/Datacon等倒装贴片设备或者相关倒装焊设备经验;

3、 工作经验:2年以上量产封测企业倒装贴片工艺经验,或3年以上Die bond工作经验;

4、 其他:具备量产工艺管控能力,熟悉FMEA/CP等文件管控体系。

 

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

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