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研发工程师(Fan-out)

工作地点 无锡  工作年限   学历要求 博士 

1、负责扇出型晶圆级封装技术研发;

2、负责3D Fan Out技术/SiP混合集成Fan Out/AiP集成技术等前瞻性技术研发;

3、负责国家02重大专项项目研发;

4、负责Fan-out产品技术方案制定和集成工艺开发。

任职资格:

1、博士学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;

2、熟悉Flip Chip、Molding等先进封装技术;

3、熟悉半导体相关材料和工艺设备;

4、有晶圆级工艺集成工作经历优先。

备注:此岗位薪资面谈

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com