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研发工程师(三维异质集成研发 )

工作地点 无锡  工作年限   学历要求 博士 

岗位职责: 


1、负责2.5D/3D TSV集成技术研发;

2、负责多芯片三维异质集成前瞻性技术研发;

3、负责国家02重大专项项目研发;

4、负责存储芯片三维堆叠技术研发。

 

任职资格:

 1、博士学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;

 2、熟悉晶圆级先进封装技术、2.5D/3D TSV集成技术;

 3、熟悉chip-to-chip、chip-to-wafer和wafer-to-wafer键合技术;

 4、熟悉半导体相关材料和工艺设备。

备注:此岗位薪资面谈。

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

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