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信号仿真工程师

工作地点 无锡  工作年限 2年  学历要求 硕士 

岗位职责:

1、从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作,使用SI、PI工具进行建模,并分析效应;

2、承担产品开发调研工作,撰写项目调研、开发及课题报告;

3、协同设计人员,完成封装和PCB设计,编写相应设计仿真报告;

4、在仿真领域与客户进行技术指导;

5、有SI工作经验,能熟练操作SIWAVE、HFSS、Hyperlynx、SIGRITY等一种或多种仿真工具。

 

任职要求:

1、硕士以上学历,电子、微电子、微波及通讯等专业;

2、两年及以上相关工作经验;

3、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com