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后道NPI工程师

工作地点 无锡  工作年限 5-7年  学历要求 本科 


岗位职责:

1、负责与客户沟通,明确了解客户对产品的封装需求;内部负责与各部门协调,确保项目的有效执行及问题的及时处理;

2、依据客户需求,编制项目开发节点计划,主导产品开发阶段的技术问题的解决和检讨,包含:半导体封装工艺制造,产品风险评估,设备治具开发;

3、负责FCBGA、fpBGA、LGA、SIP等新产品试生产计划的安排,包括各项目的提前确认、过程控制和最终工艺流程确认,并推动相关部门严格执行;及时反馈试生产中出现的问题并协助解决;

4、准备相关文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC,quality control instruction;

5、根据项目需求,完成分析可靠性、DOE、QUAL报告,主持问题解决会议。

任职资格:

1、知识:本科及以上学历,电子、机械、材料科学与工程相关专业;

2、技能:熟悉半导体封装流程,熟悉FCBGA、WBBGA、SIP、LGA工艺管控要求,具备良好的沟通能力,分析问题能力,团队协作能力,吃苦耐劳,责任心强;

3、工作经验:5-7年半导体先进封装NPI相关工作经验,有PE经验优先;

4、其他:具备数据分析能力,会实验设计DOE,掌握JMP优先;

5、英语口语流利,可直接对接欧美客户优先。

 

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com