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研发工程师(铜互连)

工作地点 无锡  工作年限   学历要求 博士 

岗位职责:

  1. 负责大马士革铜互连技术研发;

  2. 负责晶圆级TSV-less前瞻性技术研发;

  3. 负责国家02专项项目研发任务;

  4. 负责新产品、新技术的方案和集成工艺开发。


任职资格:

  1. 博士学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;

  2. Fab厂晶圆级工艺集成工作经历优先;

  3. 熟悉晶圆级先进封装技术、2.5D/3D集成技术;

  4. 熟悉半导体相关材料和工艺设备。

备注:此岗位薪资面谈。

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、周女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com