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博士聚集计划

工作地点 无锡  工作年限 不限  学历要求 博士研究生 

方向一:Fan-out技术开发

  1. 负责扇出型晶圆级封装技术研发;

  2. 负责3D Fan Out技术/SiP 混合集成Fan Out等前瞻性技术研发;

  3. 负责国家02专项项目研发任务;

  4. 负责Fan-out产品技术方案和集成工艺开发。


方向二:3D集成

  1. 负责晶圆级先进封装的技术方案、工艺开发、3D集成等研发;

  2. 负责国家02专项项目研发任务;

  3. 负责新产品技术方案、新集成工艺开发。


方向三:大马士革铜工艺

  1. 负责大马士革铜互连技术研发;

  2. 负责晶圆级TSV-less前瞻性技术研发;

  3. 负责国家02专项项目研发任务;

  4. 负责新产品、新技术的方案和集成工艺开发。

 

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、陶女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

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