博士聚集计划

方向一：Fan-out技术开发

1. 负责扇出型晶圆级封装技术研发；

2. 负责3D Fan Out技术/SiP 混合集成Fan Out等前瞻性技术研发；

3. 负责国家02专项项目研发任务；

4. 负责Fan-out产品技术方案和集成工艺开发。

方向二：3D集成

1. 负责晶圆级先进封装的技术方案、工艺开发、3D集成等研发；

2. 负责国家02专项项目研发任务；

3. 负责新产品技术方案、新集成工艺开发。

方向三：大马士革铜工艺

1. 负责大马士革铜互连技术研发；

2. 负责晶圆级TSV-less前瞻性技术研发；

3. 负责国家02专项项目研发任务；

4. 负责新产品、新技术的方案和集成工艺开发。