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工程师召集计划

工作地点 无锡  工作年限 0-5年  学历要求 硕士研究生 

方向一:设计

  1. 负责新产品的设计及开发,产品改进,降低材料成本和在产线的导入;

  2. 根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体Substrate的设计;

  3. 在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA,建立并更新相应的Substrate的设计准则;

  4. 准备相应的substrate图纸, 打线图,产品外型图,材料列表。更新及维护系统中的文件;

  5. 协同其他部门,完成相关项目的mask图纸,协助完成产线mask的备置。


方向二:仿真

1、协助市场业务部门,为客户提供相应的仿真咨询和服务,协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题;

2、负责公司封装的仿真工作;协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断,提供理论上的依据;

3、配合封装工艺及设备工程师,为产线技术问题提供仿真支持,协助解决产线实际技术问题;

4、承担国家专项仿真任务,提供项目的仿真支持,为项目正确、及时完成提供仿真支持。


方向三:晶圆级工艺

光刻、刻蚀、湿法等。


方向四:后道工艺

1、FC、WB、DB、Underfill等;

2、本科学历,2-5年同岗位经验。

应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、陶女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

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