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研发工程师

工作地点 无锡  工作年限 不限  学历要求 硕士/博士研究生 

岗位职责:

1、负责基于扇出型封装的AiP集成技术开发;

2、负责chiplet研发;

3、负责有源TSV转接板工艺开发;

4、负责三维集成技术及chip-to-wafer热压键合集成技术开发;

5、负责硅基微流道三维堆叠集成工艺研究;、.

任职资格:

1、硕士/博士研究生,微电子、集成电路、材料、半导体物理等专业;

2、有相关岗位工作经验或从事相关课题研究。


【华进拥有国家级博士后工作站,欢迎博士研究生进站深造】



应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

联系电话:0510-66678650

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