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研发工程师

工作地点 无锡、北京  工作年限   学历要求  

负责半导体封装先进工艺的研发;负责国家02重大专项项目研发;负责调研及挖掘前瞻性技术及核心竞争技术。

硕士/博士研究生,微电子、材料等相关专业;熟悉半导体相关材料和封装工艺流程及设备;

【华进拥有国家级博士后工作站,欢迎博士研究生进站深造】

工作地点:无锡、北京


应聘人员下载:应聘人员信息登记表,填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

 联系人:杨女士、陶女士

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

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