华进半导体
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| 工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 学历要求 |
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封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作，熟练掌握Hspice、HFSS、CST、ADS、Hyperlynx、SIGRITY、QSI等仿真软件
应届硕士研究生，电子、微电子、微波及通讯等专业
工作地点：无锡
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应聘人员信息登记表，填写后请发送至zhaopin@ncap-cn.com邮箱
公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址：江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋（214028）
联系人：杨女士、陶女士
招聘邮箱：zhaopin@ncap-cn.com
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