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仿真工程师

工作地点 无锡  工作年限 不限  学历要求 硕士研究生 

岗位职责:

1、从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作,使用SI、PI工具进行建模,并分析效应;

2、负责为客户提供相应的仿真咨询和服务,协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题;

3、协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断,提供理论上的依据;

4、协助工艺及设备工程师,为产线技术问题提供仿真支持,协助解决产线实际技术问题;

5、承担国家专项仿真任务,提供项目的仿真支持,为项目正确、及时完成提供仿真支持。

任职资格:

1、硕士研究生,电子、微电子、机械及通讯等专业;优秀应届生也可考虑;

3、熟练掌握Ansys、Icepak、Moldex3D、Hspice、HFSS、CST、ADS、Hyperlynx、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具。

应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

联系电话:0510-66678650

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