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前道工艺/设备工程师

工作地点 无锡  工作年限 不限  学历要求 本科及以上 

岗位职责:

1、负责封装前道工艺(光刻、湿法、刻蚀等)技术开发、异常解决、参数管理、新产品及新材料评估及导入;

2、负责封装前道设备(光刻机、CVD/PVD、刻蚀机、电镀机等)的维修及保养。

任职资格:

1、本科及以上学历,3年及以上相关岗位经验优先。


应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

联系电话:0510-66678650

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