岗位职责：
1、负责封装前道工艺（光刻、湿法、刻蚀等）技术开发、异常解决、参数管理、新产品及新材料评估及导入；
2、负责封装前道设备（光刻机、CVD/PVD、刻蚀机、电镀机等）的维修及保养。
任职资格：
1、本科及以上学历，3年及以上相关岗位经验优先。
应聘人员可发送简历至招聘邮箱，邮件请备注“姓名+应聘岗位”
公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址：江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋（214028）
招聘邮箱：zhaopin@ncap-cn.com
联系电话：0510-66678650
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