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职位名称 工作地点 工作年限 学历要求
前道工艺/设备工程师 无锡 不限 本科及以上 详情

岗位职责:

1、负责封装前道工艺(光刻、湿法、刻蚀等)技术开发、异常解决、参数管理、新产品及新材料评估及导入;

2、负责封装前道设备(光刻机、CVD/PVD、刻蚀机、电镀机等)的维修及保养。

任职资格:

1、本科及以上学历,3年及以上相关岗位经验优先。


应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

联系电话:0510-66678650

后道工艺/设备工程师 无锡 3年及以上 本科及以上 详情

岗位职责:

1、负责封装后道工艺(Flip chip/Lid attach/Under fill/Die bond/Wire bond/测试/Mold等)技术开发、异常解决、参数管理、新产品及新材料的评估导入等;

2、负责封装后道设备(ESEC/TORAY/DATACON/中电科/DISCO/ADVANTEST等)维修保养。

任职资格:

1、本科及以上学历,3年以上相关岗位经验优先;

2、熟悉FMEA/CP等文件管控体系。



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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

联系电话:0510-66678650

NPI工程师 无锡 不限 本科及以上 详情

岗位职责:

1、对客户的技术需求总结沟通,并做初步的技术可行性判断;

2、总结客户的技术规范要求,负责和客户的技术讨论,跟踪和推动整个项目的进程,负责完成新产品成套技术开发;

3、负责新产品导入的日常管理及各种技术文档的总结、归类和存档,包括T-Card/BOM/FMEA/Qual Plan/Control Plan等;

4、负责安排内外部资源,协调内外部供应商和工程团队,设计人员完成新产品导入;

5、负责和工程部PE的日常协调,解决技术开发中出现的各种问题。


任职资格:

前道NPI:1、硕士研究生,机械、电子、材料等理工科专业,优秀的应届生也可;

                 2、熟悉晶圆级先进半导体封装流程和工艺,例如Bump,WLCSP,Fan-out等。

后道NPI:1、本科,5-7年相关岗位经验或工艺经验;

                 2、熟悉FCBGA、WBBGA、SIP、LGA工艺管控要求。


工作地点:无锡


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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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设计工程师 无锡 不限 本科及以上 详情

岗位职责:

1、负责新产品的设计及开发、产品改进、降低材料成本等,协助新产品在产线的导入;

2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力,完成相应的芯片、封装、Mask等的设计工作;

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,完成相应mask、治具的图纸和加工确认工作;

4、准备相应的芯片图纸、Mask图纸、产品外型图、组装图、打标图等,更新及维护系统中的文件;

5、建立并更新相应的设计规则文件。


任职资格:

1、本科及以上学历,电子、机械等理工科专业;

2、至少1年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装的流程和工艺,优秀的应届生也可以考虑;

3、熟练掌握Cadence APD/SiP、Auto-CAD等相关设计工具。


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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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仿真工程师 无锡 不限 硕士研究生 详情

岗位职责:

1、从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作,使用SI、PI工具进行建模,并分析效应;

2、负责为客户提供相应的仿真咨询和服务,协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题;

3、协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断,提供理论上的依据;

4、协助工艺及设备工程师,为产线技术问题提供仿真支持,协助解决产线实际技术问题;

5、承担国家专项仿真任务,提供项目的仿真支持,为项目正确、及时完成提供仿真支持。

任职资格:

1、硕士研究生,电子、微电子、机械及通讯等专业;优秀应届生也可考虑;

3、熟练掌握Ansys、Icepak、Moldex3D、Hspice、HFSS、CST、ADS、Hyperlynx、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具。

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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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研发工程师 无锡 不限 硕士/博士研究生 详情

岗位职责:

1、负责基于扇出型封装的AiP集成技术开发;

2、负责chiplet研发;

3、负责有源TSV转接板工艺开发;

4、负责三维集成技术及chip-to-wafer热压键合集成技术开发;

5、负责硅基微流道三维堆叠集成工艺研究;、.

任职资格:

1、硕士/博士研究生,微电子、集成电路、材料、半导体物理等专业;

2、有相关岗位工作经验或从事相关课题研究。


【华进拥有国家级博士后工作站,欢迎博士研究生进站深造】



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公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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工程师储备生 无锡 不限 大专 详情

半导体工艺异常处理、设备维修维护、质量检验、失效分析方向工程师后备军培养

大专,应届毕业生优先,能接受加班及轮班

 


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