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HFCBGA封装

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封装结构设计:

  • Cavity depth for 12inch wafer SPL is 0.8mm;

  • TIM Thickness target: 40um (Max. 100um) ;

  • Adhesive Thickness target: 120um (Max. 200) .


封装产品通过可靠性测试:

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HFCBGA主要产品结构

封装尺寸(mm)

芯片面积

mm²

Bump

数量

Ball size

mm

基板

层数

基板厚度(mm

27x27

75+

2000+

0.6

8

0.76

35x35

170+

4500+

0.6

10

1.25

37.5x37.5

250+

6000+

0.6

12

1.35

40x40

180+

5000+

0.6

12

1.33

40x40

260+

7000+

0.6

12

1.33


HFCBGA项目案例

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